-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112276081A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011063371.6
申请日：2020-09-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于先进制造技术领域，并具体公开了一种兼顾成形效率和成形质量的双光束SLM成形方法及系统，其利用能量分布呈高斯模式的中/低功率、中/小光斑激光束实现金属零部件的高精度成形，利用能量分布呈环形或平顶模式的高功率、大光斑激光束实现金属零部件的高效率成形，以此实现金属零部件的高效率高质量的SLM成形。本发明可实现高效率成形区域与高精度成形区域的紧密冶金结合，并有效抑制不充分熔合、大颗粒夹杂等内部冶金缺陷的形成，显著降低成形材料的残余应力，实现金属零部件的高效率高质量SLM成形。
-
公开(公告)号：CN112276081B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202011063371.6
申请日：2020-09-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于先进制造技术领域，并具体公开了一种兼顾成形效率和成形质量的双光束SLM成形方法及系统，其利用能量分布呈高斯模式的中/低功率、中/小光斑激光束实现金属零部件的高精度成形，利用能量分布呈环形或平顶模式的高功率、大光斑激光束实现金属零部件的高效率成形，以此实现金属零部件的高效率高质量的SLM成形。本发明可实现高效率成形区域与高精度成形区域的紧密冶金结合，并有效抑制不充分熔合、大颗粒夹杂等内部冶金缺陷的形成，显著降低成形材料的残余应力，实现金属零部件的高效率高质量SLM成形。
-
公开(公告)号：CN113933327A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111047437.7
申请日：2021-09-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N23/20008
Abstract: 本发明公开了一种微球EBSD样品的制备方法，其包括：将微球分散铺撒在镶样机装料平台上，将导电镶料粉末覆盖于平铺的微球上；对导电镶料先加热熔化、后冷却固化以使微球被导电镶料包埋，形成包埋结构，所述微球包埋于所述包埋结构的底面；对包埋结构的底面进行抛光，暴露出微球的待测截面，形成微球EBSD样品。通过将微球分散铺撒在装料平台上，然后将导电镶料粉末覆盖于平铺的微球上，采用热镶的方式对微球进行包埋，在包埋期间不容易出现微球聚集的现象，所形成的包埋结构中的微球基本处于包埋结构的底面，经过后续对底面的抛光后，可以暴露出更多微球的截面，满足EBSD样品统计分析的要求。
-
公开(公告)号：CN213916102U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022222921.6
申请日：2020-09-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于先进制造技术领域，并具体公开了环形/框形金属零件的高效率高精度SLM成形装置，其包括环形/框形成形缸、环形/框形基板和扫描加工阵列，基板布置在成形缸内，扫描加工阵列位于成形缸上方，其包括多个扫描加工单元，多个扫描加工单元的有效扫场之和覆盖成形缸的上表面，或通过多个扫描加工单元的移动使得它们的有效扫场之和覆盖成形缸的上表面；扫描加工单元用于同时或交替输出高功率、大光斑激光束与中/低功率、中/小光斑激光束，以利用高功率、大光斑激光束实现高效率SLM成形，利用中/低功率、中/小光斑激光束实现高精度SLM成形。本实用新型可实现大尺寸环形/框形金属零件的高效率、高精度、低成本SLM成形。
-
公开(公告)号：CN213916103U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022223363.5
申请日：2020-09-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型属于先进制造技术领域，并具体公开了一种兼顾成形效率与成形精度的SLM设备，其包括一组或多组呈阵列分布的成形装置，成形装置包括激光扫描加工组件和光路切换组件，激光扫描加工组件包括第一扫描加工单元和第二扫描加工单元，第一扫描加工单元用于实现零件的高精度SLM成形，第二扫描加工单元用于实现零件的高效率SLM成形；光路切换组件包括光路旋转切换台和旋转驱动源，光路旋转切换台分别与第一扫描加工单元和第二扫描加工单元相连，光路旋转切换台在所述旋转驱动源的带动下实现旋转，以此实现第一扫描加工单元和第二扫描加工单元的切换。本实用新型可高质量完成各类金属零部件的高效率、高精度SLM成形。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.02 seconds)
