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发明公开
板级结构及其制备方法和电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN115604903A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202110718897.1

申请日：2021-06-28

申请人： 华为技术有限公司(CN)

发明人： 梁英 , 黄晓俊 , 黄进辉

IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/30

摘要： 本申请涉及封装与印制电路板安装技术领域，提供了一种板级结构及其制备方法和电子设备。本申请提供的板级结构包括：印制电路板、支撑背板、第一功能器件及支撑部；其中，支撑背板设于印制电路板的上表面；第一功能器件连接于所述印制电路板的下表面且位于支撑背板上开设的避让槽内，本申请提供板级结构通过在印制电路板的下表面的第一功能器件的周围区域设置塑胶等支撑部，能够在封装过程中为印制电路板中设置有第一功能器件的区域提供支撑支持，从而避免了印制电路板在封装过程中因高强度安装力作用而产生形变的风险。