公开(公告)号：CN105161809B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201510512208.6

申请日：2015-08-19

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 李兆龙 ,  华滟凌 ,  陈如山 ,  童童 ,  王楠 ,  宋思琦 ,  丁大志 ,  樊振宏 ,  叶晓东 ,  王贵

IPC: H01P1/36

Abstract: 本发明公开了一种和差支路采用不同导波结构的高隔离3分贝混合环。该混合环包括一个传统的微带混合环，在该微带混合环的和端口连接基片集成波导导波结构、差端口连接共面波导导波结构；所述共面波导导波结构包括共面波导中心导带、微带混合环差端口的微带线与共面波导中心导带的耦合部分，该共面波导导波结构由介质基片上下表面的金属贴片构成；所述基片集成波导导波结构包括基片集成波导、微带混合环和端口的微带线至基片集成波导的过渡带，所述基片集成波导由介质基片上下表面的金属贴片和两排金属通孔构成，该两排金属通孔构成基片集成波导的侧壁。本发明和、差端口传播的导波模式截然不同，不易发生耦合，从而实现了两个端口较高的隔离。

公开(公告)号：CN105161809A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510512208.6

申请日：2015-08-19

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 李兆龙 ,  华滟凌 ,  陈如山 ,  童童 ,  王楠 ,  宋思琦 ,  丁大志 ,  樊振宏 ,  叶晓东 ,  王贵

IPC: H01P1/36

Abstract: 本发明公开了一种和差支路采用不同导波结构的高隔离3分贝混合环。该混合环包括一个传统的微带混合环，在该微带混合环的和端口连接基片集成波导导波结构、差端口连接共面波导导波结构；所述共面波导导波结构包括共面波导中心导带、微带混合环差端口的微带线与共面波导中心导带的耦合部分，该共面波导导波结构由介质基片上下表面的金属贴片构成；所述基片集成波导导波结构包括基片集成波导、微带混合环和端口的微带线至基片集成波导的过渡带，所述基片集成波导由介质基片上下表面的金属贴片和两排金属通孔构成，该两排金属通孔构成基片集成波导的侧壁。本发明和、差端口传播的导波模式截然不同，不易发生耦合，从而实现了两个端口较高的隔离。