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公开(公告)号：CN118390088A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410596737.8
申请日：2024-05-14
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: C25B11/055 , C25B11/091 , C25B1/04
Abstract: 本发明公开了一种多孔高分子膜保护的多孔N掺杂碳材料嵌套的多孔导电金属稳定电极及制备方法。该材料的结构为：(1)网状或者孔状导电基底，通过浸没，沉淀相转化法和高温碳化三个步骤嵌套具有贯穿多孔的碳材料，(2)再通过浸没沉淀相转化法包覆一层添加了导电剂的高分子多孔膜。该基底可以负载各种催化剂，以适应不同应用对不同功能的需要。本发明为一种新型稳定电极，有机多孔膜为贯穿孔道，对电极性能影响很小；双连续碳材料同时具备连续的电子传导路径和互通的离子/气体传输通道。因此这种电极具备优异的抗剥离性能和电子/离子/气体传质能力，具有高的比表面，有利于各种功能粒子的负载。该电极/催化剂载体易于工业化操作制备。
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