-
公开(公告)号：CN118388928A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410648246.3
申请日：2024-05-23
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种填充多层有机网状骨架的高导热环氧复合介质的制备方法及应用，涉及导热绝缘材料技术领域。本发明的目的是为了解决目前填充型高导热环氧树脂复合介质低填充量无法建立有效的导热途径，以及高填充量会影响复合材料的加工和力学性能的问题。本发明将热固性环氧树脂作为基体，改性编织好的热塑性聚丙烯作为有机填料进行填充，熔融聚丙烯破坏掉其内部分子链，通过加压出丝改变聚丙烯结晶度，再编织已改变结晶度的聚丙烯丝线成为网状结构，使得填充多层网状骨架结构的环氧复合介质具有优异的面外导热性能。本发明可获得一种填充多层有机网状骨架的高导热环氧复合介质的制备方法及应用。
-
公开(公告)号：CN116285184B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202310284215.X
申请日：2023-03-22
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种全有机四项共混储能复合材料的制备方法及应用，涉及聚偏氟乙烯基聚合物储能技术领域。本发明的目的是为了解决传统的纯聚偏氟乙烯类聚合物薄膜存在介电损耗和电导率增加，以及充放电效率降低的问题。方法：将聚偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、聚偏氟乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯加入到聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚混合溶液a中，搅拌均匀后，得到混合溶液b；然后将混合溶液b抽真空，得到混合溶液c；再将混合溶液c均匀涂覆在预处理过的基板的一个面上，固化后将基板上的薄膜剥离，得到全有机四项共混储能复合材料。本发明可获得一种全有机四项共混储能复合材料的制备方法及应用。
-
公开(公告)号：CN117683258A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311555523.8
申请日：2023-11-21
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种羟基化氮化硼填料‑聚酰亚胺绝缘复合薄膜的制备方法及应用，涉及绝缘材料技术领域。本发明的目的是为了解决传统的以聚酰亚胺为基体的复合材料掺杂纳米填料后复合薄膜的介电损耗存在明显增加以及击穿场强降低的问题。本发明一种羟基化氮化硼填料/聚酰亚胺绝缘复合介质的制备方法，首先利用球磨的方法制备羟基化氮化硼填料，将BN纳米片、NaOH与蒸馏水混合后进行球磨，然后过滤、洗涤和烘干，得到羟基化氮化硼填料；再利用溶液共混法制备复合薄膜，以聚酰亚胺为基体，将羟基化氮化硼作为填料加入其中，利用溶液共混的方法制备而成。本发明可获得一种羟基化氮化硼填料‑聚酰亚胺绝缘复合薄膜的制备方法及应用。
-
公开(公告)号：CN117209818A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311179223.4
申请日：2023-09-13
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种聚碳酸酯基聚丙烯酸弹性体复合薄膜的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。方法：将聚碳酸酯加入到四氢呋喃溶液中，在15～25℃的温度条件下机械搅拌3～4h至完全溶解，得到混合溶液a，加入聚丙烯酸弹性体，搅拌至完全溶解，静置，得到混合溶液b；将混合溶液b均匀涂覆在预处理过的基板的一个面上，将基板进行梯度加热，保温结束后再冷却至室温，最后将基板上的薄膜剥离，得到聚碳酸酯基聚丙烯酸弹性体复合薄膜。本发明可获得一种聚碳酸酯基聚丙烯酸弹性体复合薄膜的制备方法及应用。
-
公开(公告)号：CN117143377A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311179212.6
申请日：2023-09-13
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种聚碳酸酯与聚氨酯共混型薄膜的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。方法：将聚碳酸酯颗粒和聚氨酯颗粒加入到四氢呋喃溶液中，在20～25℃的温度条件下机械搅拌10～12h，得到混合溶液，聚氨酯颗粒占聚碳酸酯颗粒和聚氨酯颗粒总质量的10％、20％或30％；将混合溶液均匀涂覆在预处理过的基板的一个面上，然后置于鼓风烘箱内烘干10～12h；烘干结束后置于真空烘箱内继续烘干10～12h，再将烘干后的基板冷却至室温，剥离，得到聚碳酸酯与聚氨酯共混型薄膜。本发明可获得一种聚碳酸酯与聚氨酯共混型薄膜的制备方法及应用。
-
公开(公告)号：CN116478449B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310584809.2
申请日：2023-05-23
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种一维核壳结构导热填料的制备方法及其应用，涉及聚合物基导热复合材料技术领域。本发明的目的是为了解决如何得到一种兼具导热和绝缘性能的聚合物基复合材料，同时实现低填充量以及优异的稳定性的问题。本发明提供一种一维核壳结构导热填料的制备方法，采用了静电纺丝法，以硅溶胶为基底材料，调节氮化硼纳米片的含量，得到不同氮化硼含量的高导热一维填料，相对于商用的氮化硼纳米片在面内和面外方向都有显著的提高。本发明可获得一种一维核壳结构导热填料的制备方法及其应用。
-
公开(公告)号：CN116478449A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310584809.2
申请日：2023-05-23
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种一维核壳结构导热填料的制备方法及其应用，涉及聚合物基导热复合材料技术领域。本发明的目的是为了解决如何得到一种兼具导热和绝缘性能的聚合物基复合材料，同时实现低填充量以及优异的稳定性的问题。本发明提供一种一维核壳结构导热填料的制备方法，采用了静电纺丝法，以硅溶胶为基底材料，调节氮化硼纳米片的含量，得到不同氮化硼含量的高导热一维填料，相对于商用的氮化硼纳米片在面内和面外方向都有显著的提高。本发明可获得一种一维核壳结构导热填料的制备方法及其应用。
-
公开(公告)号：CN116218215A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310089695.4
申请日：2023-02-09
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种聚丙烯酸橡胶介电弹性体/聚酰亚胺绝缘复合材料的制备方法及应用，涉及聚酰亚胺绝缘技术领域。本发明的目的是为了解决传统的聚合物复合材料介电常数的增加通常会导致击穿场强降低的问题。本发明制备的聚丙烯酸橡胶介电弹性体/聚酰亚胺绝缘复合材料具有优异的介电性能和击穿性能，并且损耗降低，可以广泛地应用于电气、电子和新能源汽车等先进领域。本发明制备工艺简单，经济实用，有效的节约了资源，适合大规模工业化产生，为开发聚酰亚胺绝缘复合介质新的应用途径提供了一个很好的策略。本发明可获得一种聚丙烯酸橡胶介电弹性体/聚酰亚胺绝缘复合材料的制备方法及应用。
-
公开(公告)号：CN116082683A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310197789.3
申请日：2023-03-03
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种芴聚酯与聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚基全有机共混复合材料的制备方法及应用，涉及芴聚酯绝缘技术领域。本发明的目的是为了解决传统的线性聚合物单体通常面临着介电常数低、击穿场强低或不能兼具高介电常数和高击穿场强的问题。方法：将芴聚酯粉末加入到聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚溶液a中，机械搅拌9～10h，将混合溶液抽真空，均匀涂覆在预处理过的玻璃基板上，加热至75～80℃并保温11～12h，再升温至115～120℃并继续保温9～10h，将玻璃基板上的薄膜剥离，得到芴聚酯与聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚基全有机共混复合材料。本发明可获得一种芴聚酯与聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚基全有机共混复合材料的制备方法及应用。
-
公开(公告)号：CN114854061B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210575773.7
申请日：2022-05-25
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种施主掺杂二氧化硅/聚酰亚胺基复合薄膜的制备方法及应用，涉及聚酰亚胺基复合材料薄膜技术领域。本发明的目的是为了解决以聚酰亚胺为基体的传统复合材料薄膜通常介电常数低，并且掺杂填料后复合薄膜的介电损耗和电导率存在明显增加以及击穿场强降低的问题。方法：将五氧化二铌施主掺杂二氧化硅颗粒a加入到N,N‑二甲基乙酰胺溶液中，超声，然后向混合溶液b中加入4,4′‑二氨基二苯醚，超声，再将3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐加入到混合溶液c中，搅拌得到混合溶液d；最后将混合溶液d成膜，得到施主掺杂二氧化硅/聚酰亚胺基复合薄膜。本发明可获得一种施主掺杂二氧化硅/聚酰亚胺基复合薄膜的制备方法及应用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
75 条记录 (耗时 0.033 秒)
