公开(公告)号：CN113348546A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080009707.2

申请日：2020-01-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 久田隆史 ,  青木豊广 ,  中村英司

IPC: H01L23/00

Abstract: 公开了一种组装多个芯片的技术。制备多个芯片层，每个芯片层包括至少一个芯片块。每个芯片块包括多个被分配相同功能的电极。多个芯片层依次旋转堆叠，以便配置重叠芯片块的至少一个叠层。每个叠层保持多组在水平面内具有位移的垂直布置的电极。对于至少一组，至少部分地在多个芯片层内形成通孔，以便暴露所述组中垂直布置的电极表面。所述通孔填充有导电材料。

公开(公告)号：CN117397025A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037411.0

申请日：2022-05-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 堀部晃启 ,  渡边敬仁 ,  青木豊广 ,  九田隆史 ,  森裕幸

IPC: H01L23/538

Abstract: 通过桥元件的第一芯片和第二芯片的互连包括用于操作第一芯片和第二芯片的芯片操作器。第一芯片和第二芯片中的每个具有包括第一组端子的第一表面和与第一表面相对的第二表面。芯片操作器具有开口以及至少一个支撑表面，至少一个支撑表面用于当第一芯片和第二芯片被安装到芯片操作器上时支撑第一芯片和第二芯片的第一表面。芯片支撑元件从第二表面支撑第一芯片和第二芯片，并且桥操作器被提供用于通过芯片操作器的开口插入桥元件以及用于将桥元件放置在第一芯片和第二芯片的第一组端子上。

公开(公告)号：CN111279473A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201880069760.4

申请日：2018-10-26

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 久田隆史 ,  德成正雄 ,  青木豊广 ,  中村英司

IPC: H01L23/48

Abstract: 公开了一种在衬底(110)上制造凸点(120)的技术。制备衬底(110)，该衬底包括在其表面上形成的一组焊盘(112)。在衬底(110)的每个焊盘(112)上形成凸点基部(126)。每个凸点基部(126)具有从相应的焊盘(112)向外延伸的尖端(126b)。在衬底(110)上构图抗蚀剂层(130)以具有穿过抗蚀剂层(130)的一组孔(130a)。每个孔(130a)与相应的焊盘(112)对准并且具有被配置为围绕形成在相应的焊盘(112)上的凸点基部(126)的尖端(126b)的空间。用导电材料(124)填充抗蚀剂层(130)中的一组孔(130a)以在衬底(110)上形成一组凸点(120)。从衬底(110)上剥离抗蚀剂层(130)而留下一组凸点(120)。

公开(公告)号：CN118103167A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280068355.7

申请日：2022-11-09

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 羽田小百合 ,  青木豊广 ,  久田隆史 ,  山道新太郎

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H01L23/00 ,  H05K13/00

Abstract: 提供一种用于将焊料材料注入位于晶片的顶表面中的通孔中的装置。该装置包括具有用于接触晶片的顶表面的接触表面的注射头部，以及用于通过注射头部将焊料材料注入到通孔中的至少一个孔。该装置还包括连接到注射头部的用于从通孔排出气体的排气设备。注射头部在接触晶片的顶表面的接触表面的边缘上具有倒角部分。