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公开(公告)号：CN115842009A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211543480.7
申请日：2022-12-02
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本发明提供了一种寄生电感的抑制结构、一种功率电路模块，以及一种抑制寄生电感的方法。所述抑制结构包括：第一抑制片，由导电材料制成，覆盖功率电路的第一表面；第二抑制片，由导电材料制成，覆盖所述功率电路的第二表面，其中，所述第一表面与所述第二表面位于所述功率电路的相反方向；以及至少一个解耦电容，其第一端连接所述第一抑制片，而其第二端连接所述第二抑制片，用于在所述功率电路运行时从所述第一抑制片及所述第二抑制片吸收与所述功率电路的工作电流反向的感应电流。
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公开(公告)号：CN115602429A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211289913.0
申请日：2022-10-21
Applicant: 复旦大学(CN)
Abstract: 本发明提供了一种二维电感及其制备方法。所述二维电感包括电路板、多匝第一线圈及多匝第二线圈。所述电路板包括至少两个电路层，并设有连通至少两个所述电路层的多个过孔。所述多匝第一线圈设于所述电路板的第一电路层。所述第一线圈的第一端连接所述二维电感的输入端，而其第二端连接所述过孔。各所述第一线圈具有不同的第一长度。所述多匝第二线圈设于所述电路板的第二电路层。所述第二线圈的第一端经由所述过孔连接对应的第一线圈，而其第二端连接所述二维电感的输出端。各所述第二线圈具有不同的第二长度，以使各所述第二线圈的第二长度与其连接的第一线圈的第一长度之和趋同。
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公开(公告)号：CN219286405U
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202223243115.2
申请日：2022-12-02
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本实用新型提供了一种寄生电感的抑制结构，以及一种功率电路模块。所述抑制结构包括：第一抑制片，由导电材料制成，覆盖功率电路的第一表面；第二抑制片，由导电材料制成，覆盖所述功率电路的第二表面，其中，所述第一表面与所述第二表面位于所述功率电路的相反方向；以及至少一个解耦电容，其第一端连接所述第一抑制片，而其第二端连接所述第二抑制片，用于在所述功率电路运行时从所述第一抑制片及所述第二抑制片吸收与所述功率电路的工作电流反向的感应电流。
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公开(公告)号：CN218647762U
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202222773732.7
申请日：2022-10-21
Applicant: 复旦大学
Abstract: 本实用新型提供了一种二维电感。所述二维电感包括电路板、多匝第一线圈及多匝第二线圈。所述电路板包括至少两个电路层，并设有连通至少两个所述电路层的多个过孔。所述多匝第一线圈设于所述电路板的第一电路层。所述第一线圈的第一端连接所述二维电感的输入端，而其第二端连接所述过孔。各所述第一线圈具有不同的第一长度。所述多匝第二线圈设于所述电路板的第二电路层。所述第二线圈的第一端经由所述过孔连接对应的第一线圈，而其第二端连接所述二维电感的输出端。各所述第二线圈具有不同的第二长度，以使各所述第二线圈的第二长度与其连接的第一线圈的第一长度之和趋同。
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