公开(公告)号：CN101001920B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200580027142.6

申请日：2005-08-09

Applicant: 小西株式会社

Inventor： 佐藤慎一 ,  平田忠仪 ,  五十岚裕孝

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/55 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08F283/12 ,  C08G18/10 ,  C08G18/6204 ,  C08G2170/20 ,  C08K3/38 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/55 ,  C08L101/10 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C09J151/06 ,  C09J151/085 ,  C09J153/025 ,  C09J175/04 ,  C08G18/289 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供了使用具有含硅特性基团的树脂的反应性热熔树脂组合物和粘接剂。反应性热熔树脂组合物，含有分子内具有水解性甲硅烷基的固化树脂和从卤化硼和卤化硼络合物的组中选出的至少一种硼化合物。由该树脂组合物构成反应性热熔粘接剂。

公开(公告)号：CN101001920A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200580027142.6

申请日：2005-08-09

Applicant: 小西株式会社

Inventor： 佐藤慎一 ,  平田忠仪 ,  五十岚裕孝

IPC: C08L101/10 ,  C08K5/55 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08F283/12 ,  C08G18/10 ,  C08G18/6204 ,  C08G2170/20 ,  C08K3/38 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/55 ,  C08L101/10 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/24 ,  C09J151/06 ,  C09J151/085 ,  C09J153/025 ,  C09J175/04 ,  C08G18/289 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供了使用具有含硅特性基团的树脂的反应性热熔树脂组合物和粘接剂。反应性热熔树脂组合物，含有分子内具有水解性甲硅烷基的固化树脂和从卤化硼和卤化硼络合物的组中选出的至少一种硼化合物。由该树脂组合物构成反应性热熔粘接剂。