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公开(公告)号:CN1190409A
公开(公告)日:1998-08-12
申请号:CN96195311.X
申请日:1996-06-27
Applicant: 巴斯福股份公司
CPC classification number: C08L25/06 , C08L53/025 , C08L71/123 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 一种用于热塑性成型材料的无卤素防滴剂,它含有基于乙烯基芳族单体的聚合物,聚合物的分子量(Mw)至少为800 000 g/mol并具有窄的分子量分布。
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公开(公告)号:CN1142957C
公开(公告)日:2004-03-24
申请号:CN00805647.1
申请日:2000-03-23
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08F297/04
CPC classification number: C08F293/00 , C08F293/005 , C08F297/04 , C08L25/06 , C08L51/003 , C08L53/02 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 嵌段共聚物,包括至少两种由乙烯基芳香族单体制备的硬段S1与S2以及位于其中间的至少一种由乙烯基芳香族单体以及由二烯制备的无规软段B/S组成,其中基于整个嵌段共聚物,硬段的重量百分比超过40%。
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公开(公告)号:CN1345343A
公开(公告)日:2002-04-17
申请号:CN00805647.1
申请日:2000-03-23
Applicant: 巴斯福股份公司
IPC: C08F297/04
CPC classification number: C08F293/00 , C08F293/005 , C08F297/04 , C08L25/06 , C08L51/003 , C08L53/02 , C08L2666/24 , C08L2666/02
Abstract: 嵌段共聚物,包括至少两种由乙烯基芳香族单体制备的硬段S1与S2以及位于其中间的至少一种由乙烯基芳香族单体以及由二烯制备的无规软段B/S组成,其中基于整个嵌段共聚物,硬段的重量百分比超过40%。
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