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公开(公告)号：CN114851555B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202210669356.9
申请日：2022-06-14
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体散热技术领域，尤其涉及一种半导体散热装置。一种半导体散热装置，包括打印头主体、连接管、半导体制冷器件、第一散热块和散热风扇，所述打印头主体包括第二散热块和连接头，所述半导体制冷器件的热端面与所述第一散热块相贴合，所述半导体制冷器件的冷端面与所述第二散热块相贴合，所述散热风扇设置于所述第二散热块的远离所述第一散热块的一侧，且所述散热风扇的吹风方向朝向所述第二散热块和所述第一散热块设置。所述半导体散热装置，能够保证料筒内的物料温度不受喷头加热的温度变化影响，节约成本的同时工作效率高，保证作业效果，解决了现有喷头加热时容易导致料筒内的物料温度升高，影响打印或焊接等作业效果的问题。
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公开(公告)号：CN115638606A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211296421.4
申请日：2022-10-21
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体热电技术领域，尤其涉及一种全自动环形试剂冷却器。一种全自动环形试剂冷却器，包括环形箱体、制冷散热组件、环形旋转装置、推盒组件和电控装置；所述环形箱体包括环形输送管道，所述环形输送管道的侧壁设有试剂盒放入口和安装口，所述环形旋转装置设置于所述环形输送管道的内腔中，所述环形旋转装置包括环形旋转台和驱动组件，所述环形旋转台用于环形阵列地放置多个试剂盒，所述驱动组件与所述环形旋转台传动连接，所述驱动组件与所述电控装置电连接。所述全自动环形试剂冷却器，能够实现多个试剂盒的接触式快速降温，降温速度快，解决了现有采用风冷对冰箱内部进行降温，降温速度慢的问题。
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公开(公告)号：CN114851555A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210669356.9
申请日：2022-06-14
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及半导体散热技术领域，尤其涉及一种半导体散热装置。一种半导体散热装置，包括打印头主体、连接管、半导体制冷器件、第一散热块和散热风扇，所述打印头主体包括第二散热块和连接头，所述半导体制冷器件的热端面与所述第一散热块相贴合，所述半导体制冷器件的冷端面与所述第二散热块相贴合，所述散热风扇设置于所述第二散热块的远离所述第一散热块的一侧，且所述散热风扇的吹风方向朝向所述第二散热块和所述第一散热块设置。所述半导体散热装置，能够保证料筒内的物料温度不受喷头加热的温度变化影响，节约成本的同时工作效率高，保证作业效果，解决了现有喷头加热时容易导致料筒内的物料温度升高，影响打印或焊接等作业效果的问题。
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公开(公告)号：CN115615038A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211295406.8
申请日：2022-10-21
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种环形制冷器，包括环形制冷体、传导介质和封堵件；所述环形制冷体的两端均具有所述封堵件，所述封堵件将所述传导介质封堵于所述环形制冷体内；两个所述封堵件均开设有供热源贯穿的通孔；所述传导介质为液态金属。环形制冷器以液态金属为换热介质，换热介质直接与热源相接处，热传导效率高，同时在增大换热面积的基础上大大提高了换热效率。环形制冷器可进行模块化安装，基于热源的长度安装不同数量的环形制冷器，应用更灵活。
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公开(公告)号：CN219391178U
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202320870046.3
申请日：2023-04-18
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： G01K17/00
摘要： 本实用新型公开了一种半导体制冷片制冷量检测机构，包括密封箱、散冷组件、散热组件、电加热装置、温湿度传感器、冷端温度传感器和热端温度传感器；散冷组件安装于密封箱，且散冷组件的散冷出口朝于密封箱的内部，散热组件安装于密封箱的外部，且散热组件的散热出口朝于密封箱的外部；散冷组件和散热组件之间用于安装待检测的半导体制冷片；电加热装置、温湿度传感器和冷端温度传感器均安装于密封箱的内部，且冷端温度传感器靠近散冷组件设置；热端温度传感器安装于密封箱的外部并靠近散热组件设置。本方案提出的制冷量检测机构，有利于半导体制冷片的制冷量进行精确测定，且检测机构简单合理，测定方法方便快捷。
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公开(公告)号：CN217154586U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220239399.9
申请日：2022-01-28
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种恒温调节装置，包括自上到下依次设置的环形导热组件、半导体制冷器件和散冷组件，且半导体制冷器件设置有多个，多个半导体制冷器件均匀分布于环形导热组件和散冷组件之间；半导体制冷器件设有冷端面和热端面，冷端面与散冷组件的上表面相互贴合，热端面与环形导热组件的下表面相互贴合；环形导热组件包括相互接触的第一导热件和第二导热件，且第二导热件位于第一导热件的顶部，第一导热件的导热系数大于第二导热件的导热系数。本技术方案提出的一种恒温调节装置，既有利于装置测试表面的快速降温，又有利于装置表面温度的均匀性分布，降低环境造成的温度影响，且结构简单紧凑，占用空间小，便于携带。
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公开(公告)号：CN219896083U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320815199.8
申请日：2023-04-13
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： A61F7/00
摘要： 本实用新型涉及冰敷器技术领域。本实用新型的一种手持式半导体冰敷装置，包括外壳、半导体制冷片、散热器和轴流风机，半导体制冷片、散热器和轴流风机均位于外壳内；外壳的底面为冰敷面，半导体制冷片的冷面与外壳内壁的底部相贴合，外壳的上部为手持部；散热器贴合于半导体制冷片的热面，轴流风机设置于散热器的顶部；外壳的顶端具有第一通风口，第一通风口位于轴流风机的上方；外壳下部的侧壁设有第二通风口，第二通风口与散热器的位置相对应。该手持式半导体冰敷装置具有优秀的通风散热效果，有效提高半导体制冷片的制冷效率，还具有冰敷部位灵活、防过敏现象、冰敷温度易控以及使用方便快捷的优点。
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公开(公告)号：CN219108959U
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202222799387.4
申请日：2022-10-24
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： A47B31/02
摘要： 本实用新型公开了一种半导体控温的桌子，驱动机构安装于桌体，半导体温度调节机构与驱动机构传动连接；导热桌面位于桌体的顶部，驱动机构和半导体温度调节机构位于导热桌面的下方，驱动机构用于驱动半导体温度调节机构在平行于导热桌面的平面内移动；半导体温度调节机构的多个方位分别设有温度传感器，多个温度传感器均位于半导体温度调节机构靠近导热桌面的一侧，多个温度传感器用于分别感应导热桌面的温度，用以判断冷源或热源在导热桌面的位置；多个温度传感器与驱动机构电性连接。半导体控温的桌子能对导热桌面的热源或冷源位置进行降温或升温，用户可随意将待冷却或待加热的物品放置于导热桌面，有更好的体验感。
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公开(公告)号：CN218672462U
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202221712422.8
申请日：2022-07-05
申请人： 广东富信科技股份有限公司
发明人： 冯首哲
IPC分类号： F24F5/00 , F24F13/30 , F25B21/02 , H01L23/427 , H01L23/367
摘要： 本实用新型公开了半导体制冷系统，包括自上而下依次设置的散冷装置、半导体制冷片和散热装置；散冷装置包括散冷板和散冷翅片，散冷板的下表面与冷端面相贴，散冷板的上表面间隔安装有多块散冷翅片；散热装置包括散热盒和散热管，散热盒的上表面与热端面相贴；散热盒的内部开设有用于容纳相变介质的容纳腔，散热管的两端与散热盒相连，且容纳腔和散热管相互连通；散热管包括辐射段，辐射段位于散冷翅片之间。本技术方案提出的半导体制冷系统，在保证半导体制冷器的制冷性能前提下，有利于降低制冷器的噪音，结构简单合理，安装方便快捷。
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