公开(公告)号：CN117186648A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202310945484.6

申请日：2023-07-28

申请人： 广东工业大学

发明人： 郝志峰 ,  涂芷婷 ,  陈相 ,  吴伟健 ,  陈骏琳 ,  陈秋玲 ,  吴焯锐 ,  谭桂珍 ,  余坚

IPC分类号： C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  C08G77/38 ,  C08L83/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C09K5/14

摘要： 本发明公开一种热自修复材料、具有热自修复性能的导热硅橡胶及其制备方法，热自修复材料包括羧基和氨基形成的动态可逆的离子键连接的硅油基团，在材料出现裂纹时，裂纹处的羧基和氨基重新形成离子键，硅油基团重新交联使得裂纹自修复；本发明的导热硅橡胶在具有自修复功能的基础上，还可重复使用、低渗油、低硬度、良好界面相容性好。本发明的制备方法对设备要求不高，操作简单，可以室温固化，最终的制得的产品具有较好的综合性能，原料价格低廉、易得，使用于大规模的生产。

公开(公告)号：CN117186648B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202310945484.6

申请日：2023-07-28

申请人： 广东工业大学

发明人： 郝志峰 ,  涂芷婷 ,  陈相 ,  吴伟健 ,  陈骏琳 ,  陈秋玲 ,  吴焯锐 ,  谭桂珍 ,  余坚

IPC分类号： C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  C08G77/38 ,  C08L83/04 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C09K5/14

摘要： 本发明公开一种热自修复材料、具有热自修复性能的导热硅橡胶及其制备方法，热自修复材料包括羧基和氨基形成的动态可逆的离子键连接的硅油基团，在材料出现裂纹时，裂纹处的羧基和氨基重新形成离子键，硅油基团重新交联使得裂纹自修复；本发明的导热硅橡胶在具有自修复功能的基础上，还可重复使用、低渗油、低硬度、良好界面相容性好。本发明的制备方法对设备要求不高，操作简单，可以室温固化，最终的制得的产品具有较好的综合性能，原料价格低廉、易得，使用于大规模的生产。