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发明公开
半导体装置、制作半导体装置的方法审中-公开

公开(公告)号：CN119517889A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411165279.9

申请日：2024-08-23

Applicant: 拉碧斯半导体株式会社

Inventor： 比惠岛将平 , 河野博 , 柳田英俊

IPC: H01L23/498 , H01L21/48

Abstract: 提供一种具有能够减小翘曲的CSP结构的半导体装置。半导体装置11具备：支承体13，具有第一主面13b和第二主面13c、以及半导体元件31；薄膜金属电极15，设置在支承体13的第一主面13b上；厚膜金属体17，设置在薄膜金属电极15上；以及树脂结构体24，设置在支承体13上，树脂结构体24包括在支承体13的第一主面13b上覆盖厚膜金属体17的至少侧面的第一树脂体19，树脂结构体24具有以下的结构1及结构2中的至少一个：结构1：树脂结构体24还包括设置在支承体13的第二主面13c上的第二树脂体25；以及结构2：树脂结构体24向第一树脂体19在支承体13的第一主面13b上提供第一区域19b和比第一区域19b厚的第二区域19c。

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