公开(公告)号：CN116427102A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202210003019.6

申请日：2022-01-04

Applicant: 暨南大学

Inventor： 谭绍早 ,  梁嘉铖 ,  靳浩锐 ,  熊永强 ,  黄浪欢

IPC: D04H1/4309 ,  D04H1/4318 ,  D04H1/4334 ,  D04H1/728 ,  D01D5/00 ,  D01F6/48 ,  D01F6/50 ,  D01F1/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

Abstract: 本发明公开了一种静电纺丝‑热压法制备三维结构导热薄膜的方法和应用。该方法以非金属导热填料和具有大比表面积的填料为基础，利用静电纺丝加工方法的特性，构建了三维点线面的多接触位点结构，使得材料内导热填料与聚合物纤维之间的接触热阻降低，在聚合物纤维的骨架上，搭建以填料为核心的导热网络，充分发挥导热填料的高导热特性。由于特殊的“点线面”结构特性，本发明制备的薄膜材料在高填料比例下(≥50wt％)仍然不会因为填料聚集出现界面热阻的剧增，而导致导热系数出现大幅下降。本发明制备的导热薄膜导热系数可达12.04W/(m*K)，可应用于电子电器设备中。