公开(公告)号：CN100405565C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510059259.4

申请日：2005-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 烧山英幸 ,  江本康大 ,  篠崎唯志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K13/00 ,  H05K3/30

Abstract: 在用于从元件供给部分(4)中取出芯片(6)以安装到由板保持部分(10)保持的板(16)上的电子元件安装装置中，利用由摄像机移动机构移动的第二摄像机(35)拍摄设置在元件供给部分(2)的标记柱(18)处的供给部分参考标记的图像，根据拍摄的图像的结果校正摄像机坐标系，而后，利用第二摄像机(35)识别芯片(6)的位置，并且根据识别的结果利用安装头拾取芯片(6)。从而，通过校正由于摄像机移动机构的热伸长或收缩的老化变化可以确保稳定的拾取精度。

公开(公告)号：CN100496204C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200480028651.6

申请日：2004-10-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 烧山英幸 ,  江本康大

IPC: H05K13/02

Abstract: 夹持件交换机构用于将元件保持夹持件供应到电子元件供应部分或者从其载出，其通过在所述电子元件供应部分上方移动元件图像拍摄照相机的元件图像拍摄照相机移动机构而实现移动，从而可以实现操作效率优异的紧凑的电子元件安装装置和具有良好的操作效率的电子元件安装方法。

公开(公告)号：CN1864452A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028651.6

申请日：2004-10-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 烧山英幸 ,  江本康大

IPC: H05K13/02

Abstract: 夹持件交换机构用于将元件保持夹持件供应到电子元件供应部分或者从其载出，其通过在所述电子元件供应部分上方移动元件图像拍摄照相机的元件图像拍摄照相机移动机构而实现移动，从而可以实现操作效率优异的紧凑的电子元件安装装置和具有良好的操作效率的电子元件安装方法。

公开(公告)号：CN101286461B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810091197.9

申请日：2008-04-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 江本康大 ,  高浪保夫

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67005 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明公开了一种芯片安装设备以及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法。在该芯片安装设备中，采用这样的结构：在晶片环保持部中，剥离促进头保管部设置为可拆卸地保持多种剥离促进头，以及芯片剥离促进单元允许通过移动机构接近剥离促进头保管部以自动实施在剥离促进头保管部和设置在芯片剥离促进单元中的剥离促进头连接部之间更换剥离促进头的更换操作，而不需要麻烦的操作者的手动操作。因此，可以自动更换剥离促进头以改善设备的运转率。

公开(公告)号：CN101286461A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200810091197.9

申请日：2008-04-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 江本康大 ,  高浪保夫

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67005 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明公开了一种芯片安装设备以及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法。在该芯片安装设备中，采用这样的结构：在晶片环保持部中，剥离促进头保管部设置为可拆卸地保持多种剥离促进头，以及芯片剥离促进单元允许通过移动机构接近剥离促进头保管部以自动实施在剥离促进头保管部和设置在芯片剥离促进单元中的剥离促进头连接部之间更换剥离促进头的更换操作，而不需要麻烦的操作者的手动操作。因此，可以自动更换剥离促进头以改善设备的运转率。

公开(公告)号：CN1674240A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510059259.4

申请日：2005-03-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 烧山英幸 ,  江本康大 ,  篠崎唯志

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H05K13/00 ,  H05K3/30

Abstract: 在用于从元件供给部分(4)中取出芯片(6)以安装到由板保持部分(10)保持的板(16)上的电子元件安装装置中，利用由摄像机移动机构移动的第二摄像机(35)拍摄设置在元件供给部分(2)的标记柱(18)处的供给部分参考标记的图像，根据拍摄的图像的结果校正摄像机坐标系，而后，利用第二摄像机(35)识别芯片(6)的位置，并且根据识别的结果利用安装头拾取芯片(6)。从而，通过校正由于摄像机移动机构的热伸长或收缩的老化变化可以确保稳定的拾取精度。