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公开(公告)号：CN1771471A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000252.3
申请日：2005-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43
Abstract: 本发明公开了一种单元、封装器件及其制造方法。在单元10上形成有第一插接件30和第二插接件40。这两个插接件30、40互相互补，两个单元10、10中让第一插接件30和第二插接件40面对着面挤压，电气连结部31、41就嵌合到一起而进行了电气、机械连结。第一光学元件32和第二光学元件42配置在互相互补的位置上，若进行了电气连结和机械连结，第一光学元件32和第二光学元件42的顶端和顶端将接触，以传达光信号。于是，提供了一种通过互相连接起来便能够传达光信息和电气信号二者的单元、让该单元连接起来的封装器件。
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