气体阻隔性膜及其制造方法、以及使用其的电子设备及其制造方法

    公开(公告)号:CN106132695A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201580016562.8

    申请日:2015-03-31

    Inventor: 小渊礼子

    Abstract: 本发明涉及气体阻隔性膜及其制造方法、以及使用其的电子设备及其制造方法。本发明的目的在于提供可使将保护膜(50)除去后的残存粘合剂的除去工序简化的气体阻隔性膜。气体阻隔性膜,是具有基材(55)、在基材(55)的一面上配置了的气体阻隔层(52)、和在气体阻隔层(52)上经由粘合层(51)而配置了的保护膜(50)的气体阻隔性膜(201),其特征在于,气体阻隔层(52)通过对在基材(55)上涂布含有聚硅氮烷的涂布液、使其干燥而得到的涂膜照射活性能量线进行改性处理来形成,在将保护膜(55)剥离的状态下所测定的气体阻隔层(52)的最表层部的元素存在比C/Si为1.5以下。

    气体阻隔性膜及使用其的电子设备、及两者的制造方法

    公开(公告)号:CN106132695B

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201580016562.8

    申请日:2015-03-31

    Inventor: 小渊礼子

    Abstract: 本发明涉及气体阻隔性膜及其制造方法、以及使用其的电子设备及其制造方法。本发明的目的在于提供可使将保护膜(50)除去后的残存粘合剂的除去工序简化的气体阻隔性膜。气体阻隔性膜,是具有基材(55)、在基材(55)的一面上配置了的气体阻隔层(52)、和在气体阻隔层(52)上经由粘合层(51)而配置了的保护膜(50)的气体阻隔性膜(201),其特征在于,气体阻隔层(52)通过对在基材(55)上涂布含有聚硅氮烷的涂布液、使其干燥而得到的涂膜照射活性能量线进行改性处理来形成,在将保护膜(55)剥离的状态下所测定的气体阻隔层(52)的最表层部的元素存在比C/Si为1.5以下。

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