半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104796008A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201510020496.3

    申请日:2015-01-15

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。连接端子具有:外部端子连接部,其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧;以及基板固定部,其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察,外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。在外部端子连接部中的包含一端面的部分,设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部。连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧,具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分。截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。

    变换器一体型电动机
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116805829A

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202310261705.8

    申请日:2023-03-17

    Inventor: 堂尻敬资

    Abstract: 提供能进一步抑制水分向端子插通孔内的侵入的变换器一体型电动机。在马达外壳(11)和变换器外壳分别设置有以相互靠近的方式突出且具备作为供金属端子插通的端子插通孔的贯通孔(21a、31a)的突出部(21、31)。突出部(21、31)具有包围贯通孔(21a、31a)的密封构造。在变换器外壳设置有比变换器侧突出部(21)进一步突出并包围变换器侧突出部(21)的一部分的主突条引导部(22)。在马达外壳(11)设置有包围主突条引导部(22)的一部分的副突条引导部(32)。侵入到马达外壳(11)与变换器外壳之间的水分由主突条引导部(22)和副突条引导部(32)引导,从而该水分在密封构造周围的滞留得到抑制。

    半导体装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104796008B

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201510020496.3

    申请日:2015-01-15

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。连接端子具有:外部端子连接部,其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧;以及基板固定部,其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察,外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。在外部端子连接部中的包含一端面的部分,设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部。连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧,具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分。截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。

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