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公开(公告)号：CN112652486B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202110020714.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形成未烧成的陶瓷保护层之前的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。
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公开(公告)号：CN112652486A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202110020714.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了内部电极；通过在切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述制造方法还具备：对形成未烧成的陶瓷保护层之前的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理或使用了刀具的切削处理的工序。
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公开(公告)号：CN108878142A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810799806.X
申请日：2015-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。
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公开(公告)号：CN105097282B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510248970.8
申请日：2015-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/1218 , H01G4/1227 , H01G4/248
Abstract: 本发明提供种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102652342A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201080055237.X
申请日：2010-12-10
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供小型大容量、且难以产生因热冲击而导致的裂纹的层叠型陶瓷电容器。层叠型陶瓷电容器(1)具备：陶瓷烧结体(10)，其包含层叠的多个陶瓷层(15)；和第1以及第2内部电极(11、12)，其在陶瓷烧结体(10)的内部隔着陶瓷层(15)在层叠方向上彼此对置地交替设置。陶瓷层(15)中的设在第1内部电极和第2内部电极之间的陶瓷层的层数为232以上。陶瓷烧结体(10)中的第1以及第2内部电极(11、12)所占的体积比例为0.37以上。侧间隙部(10C、10D)的尺寸为40μm以下。
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公开(公告)号：CN108470621B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201810153828.9
申请日：2018-02-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，上述母块包含被层叠的多个陶瓷生片和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过将上述母块沿着相互正交的第一方向的切断线以及第二方向的切断线进行切断，从而得到多个生芯片的工序，上述多个生芯片具有由处于未烧成的状态的多个陶瓷层和多个内部电极构成的层叠构造，且在通过沿着上述第一方向的切断线的切断而出现的切断侧面露出了上述内部电极；通过在上述切断侧面形成未烧成的陶瓷保护层，从而得到未烧成的部件主体的工序；以及对上述未烧成的部件主体进行烧成的工序，上述层叠陶瓷电子部件的制造方法的特征在于，用脱脂剂对上述切断侧面进行处理。
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公开(公告)号：CN109712810A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201910132283.8
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器，即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升，可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于，若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34)，则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层，相比于最靠内部电极侧的侧留边层，内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。
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公开(公告)号：CN109712810B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201910132283.8
申请日：2016-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电容器，即使侧留边部的宽度方向的尺寸较小也能谋求侧留边部的强度的提升，可靠性得以提升。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由层叠体(12)和分别形成于层叠体(12)的两端面的第1以及第2外部电极(40、42)构成。其特征在于，若在从层叠方向观察层叠体(12)的截面将不存在第1内部电极(22)和第2内部电极(24)的区域设为侧留边部(32、34)，则侧留边部(32、34)具有多个侧留边层，相比于最靠内部电极侧的侧留边层，内部电极侧的侧留边层以外的侧留边层的Si的含有量更多。
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公开(公告)号：CN108878142B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201810799806.X
申请日：2015-05-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电容器。本发明所涉及的层叠陶瓷电容器(10)由陶瓷坯体(12)、和分别形成在陶瓷坯体的两端面的外部电极(40、42)构成。陶瓷坯体由多个内层用陶瓷层(20)以及配设在该多个内层用陶瓷层彼此的界面的多个第1以及第2内部电极(22、24)所构成的内层部(26)、在层叠(T)方向上夹着内层部而配设的外层部(28、30)、和在宽度(W)方向上夹着内层部以及外层部而配设的侧余裕部(32、34)来构成。空隙部从侧余裕部的内侧朝向外侧而减少。
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