公开(公告)号：CN1863886A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028630.4

申请日：2004-09-23

申请人： 汉高两合股份公司

发明人： 梅尔廷·马约洛 ,  托马斯·巴雄 ,  霍斯特·贝克 ,  迪特尔·奥茨曼 ,  珍妮弗·兰贝茨

IPC分类号： C09J175/08 ,  C08G18/10 ,  C08G18/71 ,  C08K3/00 ,  C08K3/26

CPC分类号： C08G18/4825 ,  C08G18/718 ,  C09J175/08

摘要： 本发明涉及一种含聚氨酯减少内聚力的粘合剂，其生产和在组装粘合剂中的用途。所述粘结剂中包含的聚氨酯含有甲硅烷基，所述的甲硅烷基一经添加水份就断裂导致分子量增加。所述的组装粘合剂特征在于在总的组合物中粘结剂的含量小于15wt％，在总的组合物中填充剂的含量大于20％但小于80wt％，或者80到95wt％，填充剂与粘结剂的重量比大于1.44∶1。

公开(公告)号：CN1863886B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200480028630.4

申请日：2004-09-23

申请人： 汉高两合股份公司

发明人： 梅尔廷·马约洛 ,  托马斯·巴雄 ,  霍斯特·贝克 ,  迪特尔·奥茨曼 ,  珍妮弗·兰贝茨

IPC分类号： C09J175/08 ,  C08G18/10 ,  C08G18/71 ,  C08K3/00 ,  C08K3/26

CPC分类号： C08G18/4825 ,  C08G18/718 ,  C09J175/08

摘要： 本发明涉及一种含聚氨酯减少内聚力的粘合剂，其生产和在组装粘合剂中的用途。所述粘结剂中包含的聚氨酯含有甲硅烷基，所述的甲硅烷基一经添加水份就端裂导致分子量增加。所述的组装粘合剂特征在于在总的组合物中粘结剂的含量小于15wt％，在总的组合物中填充剂的含量大于20％但小于80wt％，或者80到95wt％，填充剂与粘结剂的重量比大于1.44∶1。

公开(公告)号：CN100503761C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200480026787.3

申请日：2004-09-08

申请人： 汉高两合股份公司

发明人： 弗里德黑尔姆·科普尼克 ,  梅尔廷·马约洛 ,  霍斯特·贝克

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J101/00 ,  C09J103/00 ,  C09J105/00

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08L101/00

摘要： 本发明涉及具有高初粘合性的水基两组份结构粘合剂，特征在于至少一种组份包含水中可离解的一定百分比的低分子化合物。

公开(公告)号：CN1852957A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026787.3

申请日：2004-09-08

申请人： 汉高两合股份公司

发明人： 弗里德黑尔姆·科普尼克 ,  梅尔廷·马约洛 ,  霍斯特·贝克

IPC分类号： C09J101/28 ,  C08J11/04

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08L101/00

摘要： 本发明涉及具有高初粘合性的水基两组份结构粘合剂，特征在于至少一种组份包含水中可离解的一定百分比的低分子化合物。