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1.

发明授权
一种贴片IC焊接固定装置有权转让

公开(公告)号：CN103639565B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310573007.8

申请日：2013-11-18

申请人： 江苏晟利探测仪器有限公司

发明人： 周桃英 , 王香兵 , 唐豪

IPC分类号： B23K3/08 , B23K37/04

摘要： 本发明公开了一种贴片IC焊接固定装置，包括底座、支架、横梁、固定件；所述支架包括两个，相对平行设置于底座的两端，且与底座垂直；所述横梁的两端分别与两个支架连接；所述固定件的上端与横梁连接且沿横梁活动，下端与底座相对，所述固定件用于贴片IC焊接时将IC固定于PCB的焊盘上。焊接前将贴片IC固定于PCB焊盘上，不需要人手固定IC，使得一只手拿焊锡丝，一只手那电烙铁直接进行焊接，不容易出现偏位现象，即使是管脚间距很小的贴片IC也能够一次完成，保证了良品率。