专利检索 ap:("济南晶恒电子有限责任公司") AND inv:"韩培峰" 第 1 页

1.

发明公开
一种表面贴装器件Rth（j-c）测试结构及测试方法审中-实审

公开(公告)号：CN117491834A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311464505.9

申请日：2023-11-03

申请人： 济南晶恒电子有限责任公司

发明人： 吴玉强 , 张宝财 , 王雪霞 , 许为新 , 张强 , 朱猛 , 韩培峰 , 王燕 , 史伟伟

IPC分类号： G01R31/26

摘要： 本发明涉及半导体器件结到壳的热阻测试领域，具体为一种表面贴装器件Rth(j‑c)测试结构及测试方法。首先将铜板底面涂上导热硅脂后固定在测试设备的控温冷板上。然后在定位板上安装被试器件。之后将定位板套设在凸台上，凸台插入定位孔后与被试器件的散热片紧密贴合。最后连接测试设备对被试器件进行加热表征测试获取两条热阻抗曲线。本发明不再测量被试器件的外壳温度或者外壳接触界面温度，提高了Rth(j‑c)测量数据的准确性。同时本发明具有结构简单，操作简便，制作成本低的有益效果。