半导体器件微观宏观一体化载流子输运建模仿真方法

    公开(公告)号:CN118446052A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410595617.6

    申请日:2024-05-14

    申请人: 浙江大学

    发明人: 陈文超 田亮 沙威

    摘要: 本发明公开了一种半导体器件微观宏观一体化载流子输运建模仿真方法,是从非平衡格林函数方法与漂移扩散输运方程出发,研究漂移扩散与量子输运共存器件中的载流子输运特性,用于评估器件电流‑电压关系、载流子分布等性能指标。包括:(1)将器件区域按照尺寸或是否具有量子效应划分为量子输运区域与漂移扩散输运区域;(2)使用非平衡格林函数方法对器件的量子输运区域作量子输运仿真,得到量子输运区域电流密度;(3)将漂移扩散输运方程与量子输运电流密度结合并求解,获取整个器件载流子输运特性,分析仿真结果,实现漂移扩散与量子输运共存器件性能评估。本发明提供的方法在微观宏观一体化电子器件、光通信与光伏领域具有重要应用价值。