公开(公告)号：CN106524346A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610905078.7

申请日：2016-10-18

申请人： 深圳大学

发明人： 杨钦鹏

IPC分类号： F24F5/00 ,  F25B21/02

CPC分类号： F24F5/0042 ,  F25B21/02

摘要： 本发明公开了一种半导体柔性制冷布，包括隔热材料、n个N型半导体柱和n个P型半导体柱、2n+1个金属导体片、电源引线、及导热胶层，其中隔热材料上均匀设置有2n个圆孔，n个N型半导体柱和n个P型半导体柱并排间隔交叉设置在所述隔热材料的2n个圆孔内，相邻半导体通过金属导体片串联，最前端和最后端的半导体的下端面连接电源引线，导热胶层设置在隔热材料的上下表面，并且覆盖金属导体片。本发明所述半导体柔性制冷布，整体上采用柔性设计，适用范围广，制冷效率高，对不规则外形器件也可以包覆制冷，很好的解决了不规则外形器件的散热制冷需求。

公开(公告)号：CN106579590A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611167366.3

申请日：2016-12-16

申请人： 深圳大学

发明人： 杨钦鹏

IPC分类号： A41D13/005 ,  A42B1/24 ,  A41D31/02 ,  A41D27/00 ,  F25B21/02

CPC分类号： A41D13/005 ,  A41D27/00 ,  A41D31/0038 ,  A41D2400/12 ,  A42B1/24 ,  F25B21/02

摘要： 本发明提供了一种柔性温控衣服和帽子，通过在衣服本体或者帽子本体内设置衣服温控电路或者帽子温度电路，所述衣服本体或者帽子本体采用柔性半导体温控布，所述柔性半导体温控布内部封装有掺杂N型和P型半导体制冷（或制热）粒子，并且在所述衣服本体或者帽子本体内含有温度传感器，所述衣服温控电路或者帽子温度电路根据安装在柔性半导体温控布内外两侧的温度传感器采集的温度，对所述柔性半导体温控布进行温度调节，从而实现对衣服或者帽子的温度控制，满足用户日常生活使用的需求。