具有高填料含量的稳定的通过阳离子途径可交联/可聚合的牙科组合物

    公开(公告)号:CN100560629C

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200580022842.6

    申请日:2005-04-28

    IPC分类号: C08G18/58 C08G59/30 A61K6/093

    摘要: 本发明涉及高度填充的阳离子牙科组合物,该组合物包含:至少一种通过阳离子途径反应性的化合物(A);至少一种牙科用填料(B);任选地,至少一种分散剂(C),其包含至少一种有机聚合物或共聚物;至少一种阳离子光引发剂;和任选地,至少一种光敏剂(E),所述组合物的特征在于至少一种牙科用填料(B)经用下列物质处理:至少一种有机硅偶联剂(F)和至少一种化合物(G),所述有机硅偶联剂(F)包含至少一个直接连在硅原子上的活性官能团(rfA),其在活化后与牙科用填料形成化学键,该偶联剂还包含至少一个不直接连在硅原子上的活性官能团(rfB),其在活化后与化合物(G)的活性官能团(rfC)形成化学键。

    具有高填料含量的稳定的通过阳离子途径可交联/可聚合的牙科组合物

    公开(公告)号:CN1980969A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200580022842.6

    申请日:2005-04-28

    IPC分类号: C08G18/58 C08G59/30 A61K6/093

    摘要: 本发明涉及高度填充的阳离子牙科组合物,该组合物包含:至少一种通过阳离子途径反应性的化合物(A);至少一种牙科用填料(B);任选地,至少一种分散剂(C),其包含至少一种有机聚合物或共聚物;至少一种阳离子光引发剂;和任选地,至少一种光敏剂(E),所述组合物的特征在于至少一种牙科用填料(B)经用下列物质处理:至少一种有机硅偶联剂(F)和至少一种化合物(G),所述有机硅偶联剂(F)包含至少一个直接连在硅原子上的活性官能团(rfA),其在活化后与牙科用填料形成化学键,该偶联剂还包含至少一个不直接连在硅原子上的活性官能团(rfB),其在活化后与化合物(G)的活性官能团(rfC)形成化学键。