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公开(公告)号：CN106250891B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201610846978.9
申请日：2016-09-23
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06V40/13
Abstract: 本发明涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本发明相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。
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公开(公告)号：CN107358225B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201710792150.4
申请日：2017-09-05
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06V40/13
Abstract: 一种指纹模组，包括指纹感测单元，指纹感测单元表面包括指纹图像感测区和非指纹图像感测区；所述指纹图像感测区下方包括指纹传感器晶粒；所述非指纹图像感测区下方设置电磁窗口，电磁窗口下方设置有天线，所述电磁窗口是自指纹感测单元表面至所述天线表面的电磁信号能够穿透的空间。本发明采用隔离方法来提高指纹模组的ESD能力，与泻放方法相比，节省成本也简化结构。
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公开(公告)号：CN109960672B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201711409298.1
申请日：2017-12-22
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种基于GPIO接口的数字通讯方法，第一模块的第一GPIO接口和第二模块的第二GPIO接口连接以实现第一模块和第二模块之间的通讯；传输信号包括握手信号和数据信号，握手信号大于数据信号的一个Bit时间以区分Bit和握手信号，一个Bit由第一电平和第二电平组成，以第一电平占一个Bit时间的比例来区分Bit值。
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公开(公告)号：CN108231700B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201611192303.3
申请日：2016-12-21
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片封装结构和相应以及封装方法，封装结构主要包括基板具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片，包括功能面和与功能面相对设置的非功能面，芯片非功能面安装在基板的第一表面上；填充材料，设置在基板的第一表面上并围绕芯片；硬质盖板，覆盖在芯片的功能面上；芯片、基板、填充材料和硬质盖板具有互相匹配的热膨胀系数；相对于现有技术获得的进步是能够减少芯片的翘曲。
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公开(公告)号：CN106951880B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201710202640.4
申请日：2017-03-30
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明揭示了一种传感模组封装方法，传感模组封装方法包括步骤：提供一响应组件；提供一金属环，所述金属环的内侧形成有台阶部，所述台阶部的内轮廓围成一可被所述响应组件贯穿的开口；将所述响应组件穿设于所述开口，且所述响应组件的第一部分及第二部分分别位于所述开口的两侧；旋转所述响应组件至预定位置，倾倒所述第一部分，使得所述第一部分承载于所述台阶部。本发明一实施方式的传感模组封装方法既可以降低制造难度，又可以减小安装时竖直方向的误差，效果较佳。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105489588B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201510885822.7
申请日：2015-12-04
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 本发明揭示了一种传感器封装结构及其制备方法，传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构。电路结构的正面与保护板的第一表面连接，以保护板的第二表面为传感功能表面；填充结构位于电路结构的外周侧，与保护板的第一表面连接。电路结构包括芯片和基板，芯片和基板背对背连接，芯片的正面位于电路结构的正面，并设置有功能电路，基板的正面位于电路结构的背面，并设置有焊盘，且焊盘与芯片正面的功能电路电性连接。本发明的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，在制备方法中首先将保护板与电路结构连接，避免公差累积，提高了保护层的制造精度。
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公开(公告)号：CN109697398A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201711001809.6
申请日：2017-10-24
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种传感器校正方法、电子装置、存储介质和终端设备，传感器单元满足y＝k/(ax+b),其中x为所述传感器单元的输入值，y为所述传感器单元的输出值，获取各个传感器单元的未知输入值的步骤为：使各个传感器单元感测已知输入值，获取各个传感器单元的第一输出值；使各个传感器单元感测未知输入值，获取各个传感器单元的第二输出值；对于每个传感器单元，通过以下公式计算该传感器单元的未知输入值：未知输入值＝(a/k)*(1/第二输出值-1/第一输出值)+已知输入值。本发明提供了传感方程满足y＝k/(ax+b)的传感器的传感方法，计算过程中，b值被抵消，因而不需要考虑b的具体数值。
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公开(公告)号：CN107688798A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710923788.7
申请日：2017-09-30
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002
Abstract: 本发明涉及一种电荷型传感器，包括：电荷产生电路，用于输出与传感器目标物理量的大小相关的电荷量；积分电路，输入端与电荷产生电路的输出端连接，用于累积所述电荷量，并输出电压信号；电荷调整电路，向积分电路注入正电荷或负电荷。通过设置电荷调整电路注入电荷的极性和速率，可以起到调整积分电路电荷累积速率，补偿积分电路失配的作用。
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公开(公告)号：CN107491774A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710920212.5
申请日：2017-09-30
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
Inventor： 李扬渊
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002
Abstract: 本发明公开了一种指纹传感器及其驱动方法。该指纹传感器包括：芯片；驱动元件，用于在开启时发射超声波信号；压电元件，设置于所述芯片的一面上，用于将目标手指反射的超声波信号转换为电荷量；呈阵列排布的多个像素单元，所述像素单元包括传感电极，各所述传感电极均与所述压电元件电连接；至少一个信号检测电路，每个所述信号检测电路与对应的所述传感电极电连接，用于检测所述传感电极上的电荷量，并输出对应指纹信息的电信号。实现简化指纹传感器制造工艺，降低功耗的效果。
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公开(公告)号：CN105047628B
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201510305840.3
申请日：2015-06-05
Applicant: 苏州迈瑞微电子有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法，该封装结构包括若干阵列排布的芯片单元，芯片单元上设有若干TSV结构，相邻的芯片单元之间形成有若干切割道，所述芯片单元包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的四周设有若干与TSV结构相连的焊窗开口，同一个芯片单元内焊窗开口的分布有且仅有一条对称轴，相邻芯片单元上的焊窗开口沿位于相邻芯片单元之间的切割道对称分布。本发明中相邻芯片单元上的焊窗开口沿切割道对称分布，在切割时相邻芯片单元上所受到的表面应力相同，能够避免受力不均而导致的芯片碎裂，提高了封装效率和芯片的良品率。
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