SF6-环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117903487B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410316216.2

    申请日:2024-03-20

    Abstract: 本发明属于一种应用材料,具体的,本发明公开了一种SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及其制备方法,其中,所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料经由环氧树脂和固化剂固化交联,之后采用超临界六氟化硫流体发泡制得,所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料的相对介电常数为1.8~2.9,介电损耗为0.0005~0.002,击穿场强为33~41kV/mm。所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料内部泡孔分布均匀、泡孔直径为微米量级,泡孔尺寸、密度以及发泡倍率易于调控,且具有低密度、相对介电常数可控、介电损耗低、绝缘性能优异的优点。

    SF6-环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117903487A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410316216.2

    申请日:2024-03-20

    Abstract: 本发明属于一种应用材料,具体的,本发明公开了一种SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料及其制备方法,其中,所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料经由环氧树脂和固化剂固化交联,之后采用超临界六氟化硫流体发泡制得,所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料的相对介电常数为1.8~2.9,介电损耗为0.0005~0.002,击穿场强为33~41kV/mm。所述SF6‑环氧树脂微孔泡沫绝缘材料内部泡孔分布均匀、泡孔直径为微米量级,泡孔尺寸、密度以及发泡倍率易于调控,且具有低密度、相对介电常数可控、介电损耗低、绝缘性能优异的优点。

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