一种同轴低感测试夹具
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118818101A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202411112873.1

    申请日:2024-08-14

    IPC分类号: G01R1/04 G01R31/26 G01R1/02

    摘要: 本发明涉及在大功率半导体的测试领域应用到的一种同轴低感测试夹具,包括了压力框架结构、同轴电极结构、叠层引出结构,其中同轴电极结构和叠层引出结构搭载在压力框架结构上,同轴电极结构通过被测器件上下两个表面电极的电传导结构形成了上表面传导为芯,下表面传导为外围的同轴电极结构,叠层引出结构使得同轴结构的被测器件引出至电源测试柜之间形成叠层输出布线;本发明的有益效果是:兼顾了传统测试夹具的加热功能,且采用叠层引出结构和同轴电极结构,经实际实施验证后,很大程度上降低了测试回路的分布电感量,使用起来安全简单、高效实用、效果良好。

    自适应电力半导体芯片测试适配器

    公开(公告)号:CN106680546B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN201710096383.0

    申请日:2017-02-22

    IPC分类号: G01R1/04 G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种用于电力半导体芯片通态压降测试用的自适应电力半导体芯片测试适配器,包括下垫块、芯片定位环、下探针绝缘套、弹簧支撑柱、香蕉插头、门极探针绝缘套、上垫块、阴极测试引出线、探针绝缘棒固定块、探针绝缘棒、芯片上压块、阴极测试探针、门极触发探针、紧顶螺丝、滑动定位销,本发明可针对不同电力半导体芯片直径、门极区和保护胶直径自适应调整测试取样探针位置进行测试,可配套于电力半导体器件常规测试压力夹具中,进行电力半导体芯片的通态压降测试。本发明完成后现已应用到测试设备中,完全满足芯片实际测试要求,可满足不同尺寸规格芯片的测试要求,提高了芯片测试效率,具有极大的推广前景。

    大功率电力半导体器件通用自动压装机构

    公开(公告)号:CN109755140A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201910144319.4

    申请日:2019-02-27

    IPC分类号: H01L21/52 H01L23/40

    摘要: 本发明涉及一种大功率电力半导体器件通用自动压装机构,其可针对不同种类的模块型、风冷及水冷型电力半导体器件进行自动压装。机构主要包括:门式压装框架、气液增压缸和模块型电力半导体器件的压装机构或风冷型电力半导体器件的压装机构或水冷型电力半导体器件的压装机构;本发明实现限位机构行程可调,实现被压装器件的精准定位和实现器件尺寸范围全覆盖的自动卡紧。其具有适用性强、覆盖器件范围广、操作灵活便捷、生产效率高、节能环保等诸多特点,机构压装前器件精确定位保证了产品的一致性,压紧时高效的预紧保证了产品的生产效率,机构精巧的设计特点兼顾多种产品的类型可操作性。并且基本覆盖了目前市场上器件的全尺寸范围。

    大功率IGCT器件测试夹具滑台定位机构

    公开(公告)号:CN108732482A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810743746.X

    申请日:2018-07-09

    IPC分类号: G01R31/26 G01R1/04

    摘要: 本发明涉及一种大功率IGCT器件测试夹具滑台定位机构,包括压力机及上下加热体部分和测试夹具滑台定位机构,压力机及上下加热体部分由油压缸、下固定板、导套、滑动板、导柱、下加热体、上加热体、上固定板组成;测试夹具滑台定位机构由中心定位柱、元件垫块、滑动托板、托板横梁、三节滑轨、滑轨固定板、对中定位块、弹簧定位珠、弹簧压板、支撑弹簧、上下导向杆和拉手组成;本发明可方便的将大功率IGCT器件安放于测试夹具上,并能自动准确与夹具圆柱形加热体实现同心定位。目前本发明已应用到IGCT动态特性测试台中,实际效果良好。

    自适应电力半导体芯片测试适配器

    公开(公告)号:CN106680546A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201710096383.0

    申请日:2017-02-22

    IPC分类号: G01R1/04 G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种用于电力半导体芯片通态压降测试用的自适应电力半导体芯片测试适配器,包括下垫块、芯片定位环、下探针绝缘套、弹簧支撑柱、香蕉插头、门极探针绝缘套、上垫块、阴极测试引出线、探针绝缘棒固定块、探针绝缘棒、芯片上压块、阴极测试探针、门极触发探针、紧顶螺丝、滑动定位销,本发明可针对不同电力半导体芯片直径、门极区和保护胶直径自适应调整测试取样探针位置进行测试,可配套于电力半导体器件常规测试压力夹具中,进行电力半导体芯片的通态压降测试。本发明完成后现已应用到测试设备中,完全满足芯片实际测试要求,可满足不同尺寸规格芯片的测试要求,提高了芯片测试效率,具有极大的推广前景。

    一种用于密集排列微小电极模块的测试夹具

    公开(公告)号:CN117706140A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202410065913.5

    申请日:2024-01-17

    IPC分类号: G01R1/04 G01R31/26

    摘要: 本发明涉及一种用于密集排列微小电极模块的测试夹具,包括设置有电源基座的工作底板,工作底板上对称设有两个立柱,两个立柱之间连接有加热框架,加热框架连接有抬压装置,抬压装置控制加热框架竖向移动,加热框架的下方设有适配测试器,被测模块上的引出电极与适配测试器对插连接;加热框架上连接有勾连部件,并通过勾连部件与适配测试器进行可拆卸连接;本发明的有益效果是:被测模块始终处于稳定状态,不会受到振动或冲击,并能通过抬压装置控制与电源连接或断开,无需工作人员操作,使用方便,检测效率较高。

    大功率IGCT器件测试夹具滑台定位机构

    公开(公告)号:CN108732482B

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN201810743746.X

    申请日:2018-07-09

    IPC分类号: G01R31/26 G01R1/04

    摘要: 本发明涉及一种大功率IGCT器件测试夹具滑台定位机构,包括压力机及上下加热体部分和测试夹具滑台定位机构,压力机及上下加热体部分由油压缸、下固定板、导套、滑动板、导柱、下加热体、上加热体、上固定板组成;测试夹具滑台定位机构由中心定位柱、元件垫块、滑动托板、托板横梁、三节滑轨、滑轨固定板、对中定位块、弹簧定位珠、弹簧压板、支撑弹簧、上下导向杆和拉手组成;本发明可方便的将大功率IGCT器件安放于测试夹具上,并能自动准确与夹具圆柱形加热体实现同心定位。目前本发明已应用到IGCT动态特性测试台中,实际效果良好。

    一种用于大功率半导体测试设备的大电流高压继电器

    公开(公告)号:CN111524749A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN202010370843.6

    申请日:2020-05-06

    摘要: 本发明涉及一种用于大功率半导体测试设备的大电流高压继电器,由下述部分组成:高压绝缘盒内部设有空腔,电极短接排设置在空腔内,导电电极设置在高压绝缘盒两端,高压绝缘盒下端连接绝缘隔离块,绝缘隔离块下端连接线圈固定框,电磁铁线圈由线圈固定框包围固定,滑动铁芯设置在电磁铁线圈内,本发明高压绝缘盒内的回位弹簧外套有聚四氟套管,既满足了回位弹簧的弹力作用,又避免因金属弹簧而降低绝缘距离。本发明耐压超过15kV,导通直流电流可达100A,峰值单次正弦半波电流可达1000A。