公开(公告)号：CN106694904A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201710079647.1

申请日：2017-02-14

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 杨宏伟 ,  郭帅龙 ,  方卫 ,  孟宪伟 ,  冯璐

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/00

CPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/0055

摘要： 本发明提供一种高分散大径厚比微米级片状银粉的制备方法，该类型银粉以水作为溶液，由含有表面活性剂的银盐溶液(作为形貌副调节剂)、抗坏血酸溶液(作为还原剂)和酸溶液(作为形貌主调节剂)反应制得。通过调节反应参数，一步获得高分散、大径厚比且含量在80％以上的微米级片状银粉。本发明制备方法操作简便、反应条件温和、成本低、银粉产量高、重复性好，省去了传统的球磨工序，适用于规模化生产，可用于导电浆料、电接触材料、导电胶等领域。

公开(公告)号：CN106623963A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610818039.3

申请日：2016-09-12

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 杨宏伟 ,  孟宪伟

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/00

CPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/0055

摘要： 本发明提供一种占比可调的超细片状和球状混合银粉及其制备方法，该类型银粉由含有表面活性剂的银盐溶液、亚铁盐溶液(作为还原剂)和酸溶液(作为形貌调节剂)反应制得。通过调节反应参数，可一步获得分散性良好、纯度高且超细片状银粉占比在3‑97％之间的混合银粉。本发明制备方法简便、反应条件温和、成本低、银粉产量高、重复性好且绿色无污染，适用于规模化生产，可用于导电浆料、电接触材料、导电胶等领域。