公开(公告)号：CN107001677B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201580062692.5

申请日：2015-10-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 野野川大吾 ,  庄司贤人 ,  福喜多刚

IPC: C08J9/08 ,  B65D1/00 ,  C08L25/04 ,  C08L67/04 ,  C08L101/16

Abstract: 本发明提供苯乙烯系发泡片及将其热成形而得到的成形体，所述苯乙烯系发泡片是使用苯乙烯系树脂组合物进行发泡而成的，所述苯乙烯系树脂组合物是在不损害苯乙烯系树脂及聚乳酸所具有的各自的有用性的情况下将它们组合使用而成的。具体而言为一种苯乙烯系发泡片及将其热成形而成的成形体，所述苯乙烯系发泡片的特征在于，其是将含有耐冲击性苯乙烯系树脂(A)和聚乳酸(B)的苯乙烯系树脂组合物发泡而成的。特别是耐冲击性苯乙烯系树脂(A)与聚乳酸(B)的使用比例以(A)/(B)表示的质量比计，优选以99/1～85/15的范围进行使用。

公开(公告)号：CN119384357A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202380050026.4

申请日：2023-07-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 庄司贤人 ,  渡边康史

IPC: B32B27/32 ,  A61J1/03 ,  A61J1/14 ,  B65D65/40 ,  C08L45/00 ,  C08K3/34 ,  C08L23/12 ,  C08J5/18 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明提供一种易断裂膜，其具有优异的易断裂性，作为单一材料化的易断裂膜，在其表面具有包含环状烯烃树脂的基材层，所述基材层的厚度相对于所述易断裂膜的总厚度为40%以上。易断裂膜优选基材层包含玻璃化转变温度60℃以上的环状烯烃树脂。另外，基材层优选由表面侧的表面树脂层和包含无机物的含无机物层构成。

公开(公告)号：CN107001677A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580062692.5

申请日：2015-10-20

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 野野川大吾 ,  庄司贤人 ,  福喜多刚

IPC: C08J9/08 ,  B65D1/00 ,  C08L25/04 ,  C08L67/04 ,  C08L101/16

Abstract: 本发明提供苯乙烯系发泡片及将其热成形而得到的成形体，所述苯乙烯系发泡片是使用苯乙烯系树脂组合物进行发泡而成的，所述苯乙烯系树脂组合物是在不损害苯乙烯系树脂及聚乳酸所具有的各自的有用性的情况下将它们组合使用而成的。具体而言为一种苯乙烯系发泡片及将其热成形而成的成形体，所述苯乙烯系发泡片的特征在于，其是将含有耐冲击性苯乙烯系树脂(A)和聚乳酸(B)的苯乙烯系树脂组合物发泡而成的。特别是耐冲击性苯乙烯系树脂(A)与聚乳酸(B)的使用比例以(A)/(B)表示的质量比计，优选以99/1～85/15的范围进行使用。