Patent search ap:("DIC株式会社") AND inv:"所寛树" Page 1

1.

发明公开
湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物、接着剂及层叠体审中-实审

公开(公告)号：CN115772377A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202210382181.3

申请日：2022-04-13

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 千千和宏之 , 金川善典 , 山崎优 , 野口崇史 , 所寛树

IPC: C09J175/06 , C09J11/08 , B32B27/40 , B32B27/06 , B32B33/00

Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种与坯料(特别是拨水性坯料)的接着性、柔软性、相容性、低温特性及机械物性优异的湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物、接着剂及层叠体。本发明提供一种湿气硬化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物，含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(i)、及下述式(1)或式(2)所表示的聚酯改性剂(ii)。另外，本发明提供一种接着剂，含有所述湿气硬化型聚氨基甲酸酯树脂组合物。进而，本发明提供一种层叠体，至少具有坯料及所述湿气硬化型聚氨基甲酸酯树脂组合物的硬化物。

Patent Agency Ranking