磁记录介质的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101925954B

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN200980102703.2

    申请日:2009-01-20

    CPC classification number: G11B5/8408 G11B5/725 Y10T428/28 Y10T428/2991

    Abstract: 一种磁记录介质的制造方法,其为用于制造在作为非磁性支撑体的基体上具有磁记录层和保护层的磁记录介质的制造方法,该方法可维持保护层的良好的耐擦伤性、与磁记录层的粘接性,且可维持磁记录介质的良好的记录再生特性,并且可大幅抑制润滑剂在磁记录介质制造时的热压工序中从该保护层向镜面状的金属压制板表面移动。(解决方法)一种磁记录介质的制造方法,其特征在于,该磁记录介质的制造方法包括以下工序:在作为非磁性支撑体的基体上,形成从接近该基体的一侧具有粘接剂层、磁记录层、保护层的层压体的工序;从保护层上方进行热压而使所述层压体埋入所述基体中,使所述基体表面与所述层压体的保护层表面形成同一平滑平面的工序;其中,所述保护层含有由具有聚乙烯和聚四氟乙烯的混合物构成的颗粒、以及粘结剂树脂。

    透明导电层图案的形成方法

    公开(公告)号:CN102576582A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201080029777.0

    申请日:2010-06-29

    Abstract: 本发明提供一种可以容易并且低成本地形成电阻低、透明性高、而且在视觉上不可见性高的透明导电图案的方法。该透明导电层图案的形成方法具有如下工序:(1)在基体上可剥离地形成透明导电膜的工序;(2)在支持体上形成负片图案化的热敏粘接剂层的工序;(3)按照前述透明导电层和前述热敏粘接剂层彼此密合的方式将前述基体和前述支持体贴合的工序;(4)将前述支持体从前述基体上剥离,并使和前述热敏粘接剂层密合部分的前述透明导电层转移到热敏粘接剂层上,从而在基体上形成透明导电层图案的工序;和(5)在形成了前述透明导电层图案的基体整面上涂布保护层用涂料,使其浸渍透明导电层,从而在基体上固定化的工序。

    磁记录介质的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101925954A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN200980102703.2

    申请日:2009-01-20

    CPC classification number: G11B5/8408 G11B5/725 Y10T428/28 Y10T428/2991

    Abstract: (课题)一种磁记录介质的制造方法,其为用于制造在作为非磁性支撑体的基体上具有磁记录层和保护层的磁记录介质的制造方法,该方法可维持保护层的良好的耐擦伤性、与磁记录层的粘接性,且可维持磁记录介质的良好的记录再生特性,并且可大幅抑制润滑剂在磁记录介质制造时的热压工序中从该保护层向镜面状的金属压制板表面移动。(解决方法)一种磁记录介质的制造方法,其特征在于,该磁记录介质的制造方法包括以下工序:在作为非磁性支撑体的基体上,形成从接近该基体的一侧具有粘接剂层、磁记录层、保护层的层压体的工序;从保护层上方进行热压而使所述层压体埋入所述基体中,使所述基体表面与所述层压体的保护层表面形成同一平滑平面的工序;其中,所述保护层含有由具有聚乙烯和聚四氟乙烯的混合物构成的颗粒、以及粘结剂树脂。

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