-
公开(公告)号：CN101157407B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200710152005.6
申请日：2007-09-26
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以以低成本且简单的方法来容纳、捆包多个预成形件、从而可以容易地处理预成形件的包装体以及从该包装体中取出预成形件并精密模压成形为光学元件的光学元件的制造方法。在容纳凹部(13)中容纳有被容纳物(40)的状态下将多个托盘(10)垒积在一起，并且通过薄膜材料(30)将其包裹为一体，所述多个托盘(10)具有按照规定的排列设置有多个容纳凹部(13)的托盘主体(11)，通过沿该托盘主体(11)的外周设置的外周壁(12)将所述多个托盘(10)垒积在一起，并且所述多个托盘(10)由柔软性材料形成。
-
公开(公告)号：CN102617016A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210055972.1
申请日：2007-09-26
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及包装体以及光学元件的制造方法，提供一种可以以低成本且简单的方法来容纳、捆包多个预成形件、从而可以容易地处理预成形件的包装体以及从该包装体中取出预成形件并精密模压成形为光学元件的光学元件的制造方法。在容纳凹部(13)中容纳有被容纳物(40)的状态下将多个托盘(10)垒积在一起，并且通过薄膜材料(30)将其包裹为一体，所述多个托盘(10)具有按照规定的排列设置有多个容纳凹部(13)的托盘主体(11)，通过沿该托盘主体(11)的外周设置的外周壁(12)将所述多个托盘(10)垒积在一起，并且所述多个托盘(10)由柔软性材料形成。
-
公开(公告)号：CN102617016B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210055972.1
申请日：2007-09-26
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明涉及包装体以及光学元件的制造方法，提供一种可以以低成本且简单的方法来容纳、捆包多个预成形件、从而可以容易地处理预成形件的包装体以及从该包装体中取出预成形件并精密模压成形为光学元件的光学元件的制造方法。在容纳凹部(13)中容纳有被容纳物(40)的状态下将多个托盘(10)垒积在一起，并且通过薄膜材料(30)将其包裹为一体，所述多个托盘(10)具有按照规定的排列设置有多个容纳凹部(13)的托盘主体(11)，通过沿该托盘主体(11)的外周设置的外周壁(12)将所述多个托盘(10)垒积在一起，并且所述多个托盘(10)由柔软性材料形成。
-
公开(公告)号：CN101157407A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710152005.6
申请日：2007-09-26
Applicant: HOYA株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以以低成本且简单的方法来容纳、捆包多个预成形件、从而可以容易地处理预成形件的包装体以及从该包装体中取出预成形件并精密模压成形为光学元件的光学元件的制造方法。在容纳凹部(13)中容纳有被容纳物(40)的状态下将多个托盘(10)垒积在一起，并且通过薄膜材料(30)将其包裹为一体，所述多个托盘(10)具有按照规定的排列设置有多个容纳凹部(13)的托盘主体(11)，通过沿该托盘主体(11)的外周设置的外周壁(12)将所述多个托盘(10)垒积在一起，并且所述多个托盘(10)由柔软性材料形成。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.013 seconds)
