无取向电工钢板及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115066512A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202080096012.2

    申请日:2020-12-14

    申请人: POSCO公司

    摘要: 本发明涉及无取向电工钢板及其制造方法,所述制造方法包含:对板坯进行加热的步骤,以重量%计,所述板坯包含C:0.005%以下、Si:2.5~4.0%以下、P:0.1%以下、Al:0.1~2.0%、Mn:0.2~2.5%、N:0.003%以下、Ti、Nb:0.005%以下、S:0.003%以下、V:0.005~0.025%、Cu:0.1%以下、余量的Fe和其他不可避免混入的杂质,并且满足以下式1;对所述板坯进行热轧,以制造热轧板的步骤;对所述热轧板进行冷轧,以制造冷轧板的步骤;对所述冷轧板进行最终退火的步骤,[式1](51*[C])/12‑0.002≤[V]≤(51*[C])/12+0.004,在式1中,[C]和[V]分别表示C、V的含量(重量%)。

    无取向电工钢板及其制造方法

    公开(公告)号:CN110088319B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201780078601.6

    申请日:2017-12-19

    申请人: POSCO公司

    摘要: 根据本发明的一个实施方案的无取向电工钢板,以重量%计,所述钢板包含Si、Al、Mn及Ga和Ge中的至少一种,余量包含Fe和不可避免的杂质,其中Si的含量为2.0%至3.5%,Al的含量为0.3%至2.5%,Mn的含量为0.3%至2.5%,Ga和Ge的各自单独或合计含量为0.0005%至0.03%,并满足下述式1,[式1]0.2≤([Si]+[Al]+0.5×[Mn])/(([Ga]+[Ge])×1000)≤5.27其中,[Si]、[Al]、[Mn]、[Ga]及[Ge]各自表示Si、Al、Mn、Ga及Ge的含量(重量%)。

    无取向电工钢板及其制造方法

    公开(公告)号:CN108368584A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680072525.3

    申请日:2016-12-09

    申请人: POSCO公司

    摘要: 本发明的一实施例的无取向电工钢板,以重量百分比包括2.5至3.1%的Si、0.1至1.3%的Al、0.2至1.5%的Mn、0.008%以下且不包括0%的C、0.005%以下且不包括0%的S、0.005%以下且不包括0%的N、0.005%以下且不包括0%的Ti、0.001至0.07%的Mo、0.001至0.07%的P、0.001至0.07%的Sn及0.001至0.07%的Sb,剩余重量百分比包括Fe及不可避免的杂质,并且满足下述的公式1及公式2,而且平均晶粒直径为70至150μm,其中,[公式1]:0.32≤([Al]+[Mn])/[Si]≤0.5;[公式2]:0.025≤[Mo]+[P]+[Sn]+[Sb]≤0.15;其中,在公式1及公式2中,[Si]、[Al]、[Mn]、[Mo]、[P]、[Sn]及[Sb]分别表示Si、Al、Mn、Mo、P、Sn及Sb的含量(重量百分比)。

    无取向电工钢板及其制造方法

    公开(公告)号:CN111556904B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN201880084861.9

    申请日:2018-05-17

    申请人: POSCO公司

    摘要: 根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板,以重量%计,所述钢板包含Si:2.5至6.0%、Al:0.2至3.5%、Mn:0.2至4.5%、Cr:0.01至0.2%、P:0.005至0.08%、Mg:0.0005至0.05%、余量的Fe和不可避免的杂质,并且满足下述式1,在基体钢板内部形成厚度为0.2至5μm的内部氧化层。[式1]‑2.5≤[P]/[Cr]‑[Mg]×100≤6.5在式1中,[P]、[Cr]和[Mg]各自表示P、Cr和Mg的含量(重量%)。

    无取向电工钢板及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111511948A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201880084515.0

    申请日:2018-05-16

    申请人: POSCO公司

    摘要: 本发明一个实施例的无取向电工钢板按重量%计,包含Si:2.0至4.0%、Al:0.05至1.5%、Mn:0.05至2.5%、C:0.005%以下(不含0%)、N:0.005%以下(不含0%)、Sn:0.001至0.1%、Sb:0.001至0.1%、P:0.001至0.1%、As:0.001至0.01%、Se:0.0005至0.01%、Pb:0.0005至0.01%、Bi:0.0005至0.01%及剩余量的Fe及不可避免的杂质,钢板内包含的各晶粒的泰勒因子(Taylor Factor,M)用下式1表示,钢板的平均泰勒因子值为2.75以下,[式1] 在式1中,σ代表宏观应力,τCRSS代表临界分剪应力(Critical Re solved Shear Stress)。

    无取向电工钢板及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113195769A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN201980075057.9

    申请日:2019-05-23

    申请人: POSCO公司

    摘要: 根据本发明的一个实施例的无取向电工钢板,以重量%计,所述钢板包含C:大于0%且小于等于0.004%、Si:2.5%至4.0%、P:大于0%且小于等于0.1%、Al:0.3%至2.0%、N:大于0%且小于等于0.003%、S:大于0%且小于等于0.003%、Mn:0.15%至2.5%、Cr:大于0%且小于等于0.5%以及余量的Fe和不可避免的杂质,并且满足下述式1,平均晶粒粒径小于等于20μm。[式1][Mn]≥1450×[S]‑0.8在式1中,[Mn]和[S]各自表示Mn和S的含量(重量%)。