一种色控电致变色模组
    91.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114384736A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111606097.7

    申请日:2021-12-25

    IPC分类号: G02F1/157

    摘要: 本发明涉及移动设备变色技术领域,具体涉及一种色控电致变色模组,包括电致变色膜,所述电致变色膜为层压结构;微型LED结构件,所述微型LED结构件与所述电致变色膜水平或者垂直设置;基材,所述微型LED结构件与所述基材层叠或者包裹设置,所述电致变色膜与基材层叠设置;本发明采用灯光光束与电致变色膜片平行或者垂直的结构,使产生的三种原色可以两两叠加,或者三色叠加,并且可以根据单个三原色强度的不同达到明显的叠加颜色的区别,当该产品应用到相应的电子产品或者其它具有装饰作用的产品时,在通电的情况下可以实现颜色多彩的变化,从而给视觉以美感。

    一种5D曲面玻璃热弯成型制造工艺
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114149169A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202111313366.0

    申请日:2021-11-08

    发明人: 梁正刚

    IPC分类号: C03B23/023 C03B23/03

    摘要: 本发明涉及玻璃热弯工艺领域,公开了一种5D曲面玻璃热弯成型制造工艺,包括以下步骤:将平片玻璃放入一步热弯模具中,使平片玻璃中除位置A外均能够与一步热弯模具接触,一步热弯模具将平片玻璃的中部沿第二向压出凹槽,得到初步热弯玻璃;所述初步热弯玻璃上的凹槽即为所述的火山口状凸起,位置A形成所述火山口状凸起的侧壁;将初步热弯玻璃放入二步热弯模具中,二步热弯模具的中部腔体形状与所述的火山口状凸起形状吻合,使得二步热弯模具能够与初步热弯玻璃中的火山口状凸起、连接部、弯曲边缘部相接触,并将初步热弯玻璃的弯曲边缘部沿第一向弯曲,得到所述的5D曲面玻璃;能够提高对玻璃壁厚以及面轮廓度的控制精度。

    曲面玻璃的制备方法
    93.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109518129B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201710839757.3

    申请日:2017-09-18

    发明人: 刘伟

    摘要: 本发明提供了一种曲面玻璃的制备方法,包括:提供平板玻璃和侧边玻璃,在所述平板玻璃和侧边玻璃的待键合侧面各镀制一SiO2层,使所述平板玻璃和侧边玻璃的侧面平坦化;将所述平坦化的平板玻璃和侧边玻璃进行真空热键合,然后采用CNC刀具对键合后的玻璃结合体进行切削,以得到所需外形的曲面玻璃。本发明在将用于制备曲面玻璃的玻璃基材进行真空热键合之前,先在预键合处各镀制一SiO2层,这样可降低玻璃基材的表面粗糙度,提升其平坦程度,从而在进行键合时避免或降低出现气泡,提高了键合强度。

    液晶显示模组及液晶显示装置
    94.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113552742A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202010328109.3

    申请日:2020-04-23

    发明人: 王志荣

    IPC分类号: G02F1/1333 G02F1/13357

    摘要: 本发明涉及一种液晶显示模组及液晶显示装置,液晶显示模组包括外框、背光源及液晶面板,液晶面板具有显示面,其中:外框具有顶壁,顶壁平行于显示面,顶壁开设有沿垂直于显示面的方向贯穿其厚度方向的开口;背光源固定于外框的内侧,包括第一驱动电路板,第一驱动电路板具有电导通柱,电导通柱贯穿开口;液晶面板固定于顶壁背离背光源的一侧,包括第二驱动电路板,第二驱动电路板与电导通柱相接触并电导通,开口的范围较小,以使得整体强度较高,提高产品可靠性,背光源暴露较少,有效避免水汽和异物进入,减少LED短路不亮、膜材吸附褶皱、显示白点等问题发生,不会出现局部凸出,使得机壳无需进行特殊避让,加强机壳一致性,提高产品良率。

    触摸屏用光学胶层的制作方法及触摸屏的制作方法

    公开(公告)号:CN106354290B

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN201510427189.7

    申请日:2015-07-20

    发明人: 关有为

    IPC分类号: G06F3/041

    摘要: 本发明涉及一种触摸屏用光学胶层的制作方法及触摸屏的制作方法。该触摸屏用光学胶层的制作方法,包括如下步骤:提供基板,基板具有相对的第一表面及第二表面;提供液态光学胶,在第一表面上形成第一状态的光学胶层;提供离型膜,将离型膜贴于第一状态的光学胶层上,并在离型膜上施加压力,从而对第一状态的光学胶层进行压合;进行半固化处理,使得第一状态的光学胶层变成第二状态的光学胶层,第二状态的光学胶层在不受外力的情况下具有确定的形态,在受到外力的情况下将发生形变。上述制作方法能有效避免出现溢胶,且能有效减少气泡的产生。

    一种无边缘布线的LED透明显示屏及其生产方法

    公开(公告)号:CN113506520A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110693763.9

    申请日:2021-06-22

    发明人: 刘统辉 陈庆中

    IPC分类号: G09F9/33

    摘要: 本发明涉及显示屏技术领域,公开了一种无边缘布线的LED透明显示屏及其生产方法,包括:透明基材,其上设置有分别与R管脚焊盘、G管脚焊盘、B管脚焊盘、C管脚焊盘电连接且孔壁上设置有导电金属的通孔;LED灯珠,呈矩阵排列;管脚焊盘,用于连接LED灯珠和透明基材,包括R管脚焊盘、G管脚焊盘、B管脚焊盘以及C管脚焊盘;正面C引线,位于透明基材正面并将X向的各LED灯珠的C管脚焊盘串联;以及R引线、G引线、B引线、反面C引线,均位于透明基材反面;同一LED灯珠对应四个通孔中任意两个通孔的中心点连线与Y向形成非零度夹角。使显示屏同时具有近距离、小点距、高亮度、小尺寸、透明的特点,且能够做到显示屏边缘无布线。

    一种带透明天线的手机后盖及其制备方法

    公开(公告)号:CN113472923A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110713969.3

    申请日:2021-06-25

    摘要: 本发明公开了一种可放置透明天线的手机后盖及其制备方法,包括通过粘结胶层连接的玻璃层与天线层,所述天线层包括依次层叠设置的硬化层、UV胶层、透明天线,所述UV胶层与所述玻璃层相连的侧面上形成有透明天线,所述玻璃层、粘结胶层对应透明天线的馈电位置开设有通孔,所述通孔内填充有导电胶连接透明天线以及设置在所述玻璃层外表面上的射频传输线。本发明实现位于手机玻璃后盖上的天线透明化,可大幅提升天线设计空间;通过先印出网状网格沟槽,再贴合具有通孔的粘结胶层、玻璃层,实现带透明天线的手机后盖制备,能更好的实现手机后盖中透明天线的放置,为手机的信号提供保障。

    装饰板及电子设备
    98.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111342205B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202010140046.9

    申请日:2020-03-03

    IPC分类号: H01Q1/24 H01Q1/38 H04M1/02

    摘要: 本发明涉及一种装饰板及电子设备,该装饰板设置在电子设备的后壳上,后壳上开设有通孔,后壳上还安装有保护板,保护板与摄像组件的入光面相对,装饰板和保护板配合以封盖通孔,其中,装饰板和保护板的排布方向与通孔的轴线垂直,装饰板包括:基板,与保护板配合以封盖通孔;天线,设置在基板上,用于与外部通信。在本发明中,天线设置在基板上,这样即使是天线面积增大,也不会对手机的其他元器件产生干涉,可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时,基板的面积较小,用于设置天线的表面的平整度较高,生产加工难度也较小,故本发明所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。

    一种透明室分吸顶天线
    99.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113193339A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110302146.1

    申请日:2021-03-22

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/42 H01Q1/50

    摘要: 本发明涉及天线领域,公开了一种透明室分吸顶天线,包括透明天线、覆盖在透明天线外部的透明天线罩、与透明天线罩固定连接的安装螺杆以及嵌入安装在螺杆内的馈线;所述透明天线包括呈网格状的金属天线,以及与金属天线位于同一平面且与馈线进行信号耦合的金属实体;所述金属天线的线宽以及网格尺寸均为1μm~10μm。

    发光封装结构和显示屏
    100.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113054088A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202110362159.8

    申请日:2021-04-02

    摘要: 本发明公开了一种发光封装结构和显示屏,发光封装结构包括N个像素单元和引脚部,其中N为大于1的自然数,每个像素单元包括间隔设置的至少两个发光单元,每个发光单元包括第一电极和第二电极,引脚部包括两个第一公共引脚、两个第二公共引脚和M组像素引脚,两个第一公共引脚电连接一部分像素单元的至少两个发光单元的第一电极,两个第二公共引脚电连接其余像素单元的至少两个发光单元的第一电极,每个像素引脚电连接每个发光单元的第二电极,N为偶数时,M=N/2,N为奇数时,M=(N+1)/2。上述发光封装结构可实现单层布线的设计,从而可降低工艺难度和成本。