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公开(公告)号：CN115148654A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111405989.0
申请日：2021-11-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/304 , C09J7/24 , C09J7/30 , C09J175/14 , C09J133/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种工件加工用片(101)，其具备基材膜(11)、及在基材膜(11)上的粘着剂层(12)，粘着剂层(12)含有金属皂，粘着剂层(12)的每单位面积的金属含量为0.0004μg/cm2以上。所述金属皂优选为脂肪酸锆盐、脂肪酸锌盐、脂肪酸铝盐或脂肪酸镍盐，作为所述金属皂的脂肪酸金属盐的脂肪酸的碳原子数优选为5～20。
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公开(公告)号：CN115141574A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111551509.1
申请日：2021-12-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/50 , C09J7/24 , C09J7/30 , C09J7/40 , C09J7/25 , C09J133/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种对工件的残胶得以抑制的工件加工用片。该工件加工用片(1A)、(1B)、(1C)具备：基材(11a)、(11b)、(11c)、与层叠在所述基材(11a)、(11b)、(11c)的一面侧的粘着剂层(12)，粘着剂层(12)中的锡原子的含量为0.002质量％以上且0.015质量％以下。
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公开(公告)号：CN115141567A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111636611.1
申请日：2021-12-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/29 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能够发挥优异的抗静电性并能够良好地抑制切削片的产生的工件加工用片。所述工件加工用片具备基材(11)与层叠于基材(11)的一面侧的粘着剂层(12)，其中，基材(11)具备靠近粘着剂层(12)的表面层(111)、远离粘着剂层(12)的背面层(113)、及位于表面层(111)与背面层(113)之间的中间层(112)，表面层(111)及背面层(113)分别含有抗静电剂，表面层(111)的厚度为10μm以下。
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公开(公告)号：CN115135736A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202080097786.7
申请日：2020-09-29
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 西嶋健太
IPC: C09J7/35 , C09J11/06 , C09J123/00 , C09J171/12 , C09J4/00
Abstract: 本发明提供具有含有下述(A)成分和(B)成分的粘接剂层的器件用固化性粘接片。该器件用固化性粘接片具有在高频区域赋予低介电特性优异的固化物的粘接剂层。(A)成分：具有乙烯基的聚苯醚树脂；(B)成分：具有2个以上在末端具有双键的烃基的化合物。
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公开(公告)号：CN115124973A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210298900.3
申请日：2022-03-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J11/08 , C09J11/04 , H01L21/50
Abstract: 本发明为含有热固性有机聚硅氧烷化合物(A)和沸点为100℃以上且低于254℃的有机溶剂(SL)的粘接糊，其中，将粘接糊在100℃下加热2小时后的加热前后的粘接糊的质量减少率100℃2h为10%以上，并且将粘接糊在170℃下加热2小时后的加热前后的粘接糊的质量减少率设为质量减少率170℃2h时，质量减少率170℃2h－质量减少率100℃2h低于14%。根据本发明，提供粘接糊、将该粘接糊用作半导体元件固定材料用粘接剂的方法和半导体装置的制备方法，所述粘接糊在低温下加热而得到的固化物的粘接性优异，并且即使涂布在被涂布物上后经过长时间后，也可良好地安装半导体元件。
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公开(公告)号：CN115029081A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202111623587.8
申请日：2021-12-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J133/14 , C09J11/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种例如在贴合了两片液晶盒时不易产生波纹及图像显示不均且耐久性也优异的粘着片。该粘着片为粘着片(1)，其具有复合型粘着剂层(2)，所述复合型粘着剂层(2)具备含有光扩散微粒的光扩散粘着剂层(21)和不含光扩散微粒的透明粘着剂层(22)，其中，在透明粘着剂层(22)侧的表面测定的动态硬度(DHT115‑1)为0.007以上，复合型粘着剂层(2)的雾度值为70％以上且99％以下。
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公开(公告)号：CN114989735A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202111550161.4
申请日：2021-12-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/29 , C09J7/30 , C09J131/04 , C09J175/14 , C08L27/06 , C08K5/12 , C08K5/098 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种能够良好地抑制残胶的产生的工件加工用片。该工件加工用片具备基材与层叠在所述基材的一面侧的粘着剂层，所述基材具备由含有氯乙烯类树脂及稳定剂的树脂组合物形成的树脂层，所述稳定剂含有碳原子数为12以上且小于18的饱和脂肪酸金属盐和碳原子数为12以上且小于20的不饱和脂肪酸金属盐中的至少一种。
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公开(公告)号：CN114981928A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180010325.6
申请日：2021-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J201/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明涉及被粘附物的剥离方法、包括实施所述剥离方法的工序的半导体芯片的制造方法、以及包括实施所述剥离方法的工序的半导体装置的制造方法，所述被粘附物的剥离方法包括：工序(S1)：将多个被粘附物贴合于粘合剂层(X1)的工序；以及，工序(S2)：使贴合有所述多个被粘附物中的一部分被粘附物的区域的所述粘合剂层(X1)的至少一部分升华而产生气体，使所述一部分被粘附物与所述粘合剂层(X1)的粘接力降低的工序。
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公开(公告)号：CN108070327B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201711114818.6
申请日：2017-11-13
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: [课题]提供能够有效地重现在纸上用铅笔书写时的书写感书写感改进膜。[解决手段]包含基材膜、和书写感改进层的触控面板用的书写感改进膜，以点触笔的轴心与书写感改进膜的膜表面垂直的方式，在载重3.92N的加压条件下使笔尖的直径为0.5mm的具备硬毡笔芯的点触笔的笔尖与书写感改进层的表面接触，同时，使点触笔沿着与书写感改进膜的膜表面平行的任意一个方向以100mm/分钟的速度移动，对此时得到的移动距离(mm)‑笔尖阻力(mN)图进行傅里叶变换而得到的频率(Hz)‑振幅(‑)图，在所述频率(Hz)‑振幅(‑)图中，频率为1~2Hz的范围中的振幅的平均值为0.8~3的范围内的值。
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公开(公告)号：CN114902378A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007739.3
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B27/00 , B32B27/36 , C08G63/199
Abstract: 本发明提供一种基材膜，其由含有聚酯树脂的材料构成，将在23℃的环境下以406mm/分钟的拉伸速度对所述基材膜进行拉伸试验的测定结果绘制在以拉伸伸长率(单位：％)为横轴并以拉伸应力(单位：MPa)为纵轴的坐标平面上，对于绘制获得的曲线，所述曲线中不存在成为极大值的点，或者所述曲线中至少存在一个成为极大值的点及一个成为极小值的点，且所述成为极大值的点中所述拉伸伸长率为最小值的点处的所述拉伸应力的值、与所述成为极小值的点中所述拉伸伸长率为最小值的点处的所述拉伸应力的值的差的绝对值为2.0MPa以下。该基材膜具有使良好的扩展成为可能的优异柔软性，根据该基材膜，可得到能够良好地扩展的工件加工用片。
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