一种高集成多通道瓦片式T/R组件及排布方法

    公开(公告)号:CN111835376A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010795812.5

    申请日:2020-08-10

    摘要: 本发明公开了一种高集成多通道瓦片式T/R组件及排布方法,该高集成多通道瓦片式T/R组件为方形,由底板、盖板、前板、后板、左板和右板作壁围成安装腔体,其特征在于:所述底板上安装有n组第一连接器,每组第一连接器分别由一收一发两个连接器组成,每组第一连接器各自与底板垂直,盖板上安装有1组第二连接器,该第二连接器为接收输出和发射输入的合路端口,盖板上设置有通槽,安装腔体内设置有三层。本发明集成多个射频通道实现小型化,能有效降低有源相控阵天线的剖面高度,并且T/R组件内部发热器件紧贴热沉,达到快速导热的目的。

    基于ZigBee的远程水温控制系统

    公开(公告)号:CN111813163A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010731011.2

    申请日:2020-07-27

    IPC分类号: G05D23/20

    摘要: 本发明公开了一种基于ZigBee的远程水温控制系统,其中,液位检测模块,用于检测液位变化并将液位信号发送给单片机;报警电路,连接有注水组件和放水组件,用于接收单片机的报警信号,并控制注水组件注入冷水或放水组件排出现场水;加热装置,用于接收单片机的控制信号,控制对现场水进行加热;单片机,用于接收现场水温数据和液位信号,分析判定后向报警电路和加热装置发送调节信号,并将接收到的数据存储到数据存储模块;通过对现场水进行加热或制冷的方式以及向现场注入冷热水的方式相结合,在现场水位发生变化时,也能够均匀有效的调节水温,使得现场水温保持恒定。

    一种基于超表面的异构集成太赫兹前端及其制造方法

    公开(公告)号:CN111769369A

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN202010730332.0

    申请日:2020-07-27

    摘要: 本发明公开了一种基于超表面的异构集成太赫兹前端及其制造方法,包括壳体,所述壳体的顶部设有门字结构的第四盖板,第四盖板与壳体形成腔体,所述腔体内设有超表面和反射面,所述超表面采用具有电磁参数的绝缘介质材料,并且在绝缘介质材料上敷以金属薄膜;所述壳体内设有太赫兹电路、电源板以及控制板,所述电源板与太赫兹电路、控制板、超表面连接,所述控制板与太赫兹电路、超表面连接,所述壳体内还设有馈源,太赫兹电路产生的电磁波能够经过馈源辐射至反射面。本发明在不增加外部机械装置的情况下实现波束扫描,从而进一步扩大其体积、重量和成本优势,使其满足太赫兹前端类产品工程化应用的需求。

    一种太赫兹两级级联平衡式九倍频器电路

    公开(公告)号:CN111384897A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN202010106376.6

    申请日:2020-02-21

    IPC分类号: H03B19/14

    摘要: 本发明公开了一种太赫兹两级级联平衡式九倍频器电路,涉及太赫兹电路技术领域。电路包含输入波导、腔体、九倍频电路芯片和输出波导,电路中太赫兹二极管采用GaAs工艺制作。该电路包含两级太赫兹平衡式二极管三倍频器,能实现九倍频功能。每一级三倍频器电路的单侧只有一个二极管,提升了每一级倍频管的截止频率,能获得更高的输出倍频损耗。每一级三倍频器电路采用了奇次谐波平衡式结构,使得电路具有很好的对称性,能更好的抑制偶次谐波、减小二极管上的功率,有助于二极管的散热,且能够更方便地引入直流偏置。

    一种基于CMOS结构的宽带高线性低噪声放大器电路

    公开(公告)号:CN215420203U

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202121901007.2

    申请日:2021-08-14

    摘要: 本发明公开了一种基于CMOS结构的宽带高线性低噪声放大器电路,其特征是:为由输入级、中间级与输出级组成的三级级联结构,其中,输入级采用二级级联共栅结构,用于实现射频宽带匹配及低噪声放大功能;中间级采用分布式共源放大器结构,用于实现信号的宽带延展与信号放大,输出级采用功率放大器设计结构,用于实现射频信号的输出匹配及功率驱动功能。本发明实现了在宽频带500MHz~2.5GHz频率范围内宽带高线性工作,性能良好,实现基于CMOS结构的宽带高线性低噪声放大器,可实现后续整个系统的单片集成。

    基于MIM电容及多对肖特基二极管的太赫兹三倍频器

    公开(公告)号:CN212909439U

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN202021533937.2

    申请日:2020-07-29

    IPC分类号: H03B19/16

    摘要: 本实用新型是基于MIM电容及多对肖特基二极管的太赫兹三倍频器,由波导转悬置线探头、输入低通滤波器、非线性二极管对平衡结构、MIM电容、电感线圈、悬置线转波导探头及T型腔体等结构组成。波导转悬置线探头用于输入端信号源以及输出端输出波导转换连接,信号源通过低通滤波器滤波,输出信号源经过肖特基二极管对平衡结构中心耦合,产生具有三倍谐波的非线性波;肖特基二极管对采用多对反向并联结构,抑制偶次谐波并提高耐功率高电压性能。二极管偏置电压VDD端添加MIM电容接地及电感,分流交流信号,降低偏置电压干扰,放置倍频器腔体采用T型结构,降低悬臂梁使用,降低噪声干扰。该种三倍频器结构有稳定性好、高倍频效率、低噪声等特点。

    一种用于Ku波段小型化低噪声放大器的低通滤波器

    公开(公告)号:CN216648560U

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202123285397.8

    申请日:2021-12-24

    IPC分类号: H01P1/212 H01P1/203

    摘要: 本实用新型公开了一种用于Ku波段小型化低噪声放大器的低通滤波器,采用树桩型结构,包括:多段高阻抗微带线、多段低阻抗微带线以及多个匹配块;其中,高阻抗微带线作为感性电路以串联形式连接电路中;低阻抗微带线作为容性电路以并联形式连接电路中;高阻抗微带线与低阻抗微带线交替连接;匹配块形成在高阻抗微带线与低阻抗微带线连接处。该滤波器的体积小、设计过程简洁,性能指标高,节省材料,易于加工,且易于与其他微波电路集成。

    极端环境水温测温监测系统

    公开(公告)号:CN212363497U

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202021511266.X

    申请日:2020-07-27

    摘要: 本实用新型公开了一种极端环境水温测温监测系统,包括树簇形浮标群、环境监测装置、无线收发器、微处理器和水温控制外设,树簇形浮标群,收集到的水温数据发送给无线收发器;环境监测装置,收集环境温度数据,并将环境温度数据发送给无线收发器;无线收发器,接收树簇形浮标群发送的水温数据和环境监测装置发送的环境温度数据,并将水温数据和环境温度数据发送给微处理器;微处理器,接收水温数据和环境温度数据,控制水温控制外设调节水温;水温控制外设,接收微处理器的调节信号,并根据调节信号控制调节水温;能够通过监测不同深度的水温,并通过无线收发方式有效传递水温信号,从而对现场水温进行有效调控。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种高频段太赫兹接收前端电路

    公开(公告)号:CN212343736U

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202021742637.5

    申请日:2020-08-19

    IPC分类号: H03B19/16

    摘要: 本实用新型公开了一种高频段太赫兹接收前端电路,所述太赫兹接收前端的电路结构包括混频结构、倍频结构及输出端DC/IF焊盘,倍频器结构包括依次连接本振输入探头、第一低通滤波器、第一传输线、非线性肖特基二极管对结构;混频结构包括:射频接收端、肖特基二极管,匹配电路、第二低通滤波器,所述射频接收端接收外部太赫兹信号,所述输出端DC/IF焊盘馈入直流偏置;单级九倍频结构倍频的本振信号经过匹配电路与接收的太赫兹信号通过混频结构混频,最终通过低通滤波器进行滤波,再由DC/IF焊盘输出。本实用新型设计的太赫兹高频段接收前端结构简单,高集成度,高转换增益,且具有较低的噪声与功耗。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    基于高速无线通信的多功能智慧杆系统

    公开(公告)号:CN212435854U

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN202021510545.4

    申请日:2020-07-28

    摘要: 本实用新型公开了一种基于高速无线通信的多功能智慧杆系统,包括杆体、网关、电源、无线通信模组、主供电线缆、挂载设备和辅料;杆体内部设有连续空腔,杆体上设有用于安装挂载设备的挂载接口;网关和电源安装在连续空腔底部,网关与基座内的通信接入线缆连接,电源的输入端与基座内的电源接入线缆连接,输出端与主供电线缆连接;主供电线缆从杆体底部穿入连续空腔并从最顶端的挂载接口引出;挂载设备通过辅助线缆与无线通信模组连接;挂载设备通过无线通信模组与网关通信,再经由网关与外部服务器进行通信。本实用新型采用无线通信实现多功能智慧杆上挂载设备与网关之间的连接,降低安装成本、提高系统安全性、降低通信受干扰的风险。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利