一种海绵状大孔水凝胶的制备方法及在抗菌中的应用

    公开(公告)号:CN114874479B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202210636194.9

    申请日:2022-06-07

    申请人: 成都大学

    摘要: 本发明公开了一种海绵状大孔水凝胶的制备方法及在抗菌中的应用,包括:将丙烯酸、双键化多巴胺和去离子水混合,加入引发剂和交联剂,搅拌均匀,然后加入Ti3C2MXene,进行反应,得到海绵状大孔水凝胶。本发明使用Ti3C2MXene诱导聚丙烯酸水凝胶的凝胶化反应,Ti3C2MXene一方面与引发剂作用产生气体促进了水凝胶海绵状结构的产生,同时Ti3C2MXene或其氧化产物与水凝胶分子链之间的强相互作用使得海绵状水凝胶具有稳定的理学性能及抗溶胀性能;除此之外,Ti3C2MXene原位氧化形成的TiO2@C或TiO2@Ti3C2杂化结构具有良好的光催化灭菌效果,并且分子链中所含的多巴胺可以有效去除活性氧。因此,这种海绵状的大孔水凝胶具有多种治疗功能,能在慢性疾病患者伤口修复领域得到良好的应用。

    一种具有3D网络微结构的ScFeO3吸波陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN114736011B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202210358268.7

    申请日:2022-04-06

    申请人: 成都大学

    摘要: 本发明涉及属于微波吸收材料技术领域,尤其涉及一种具有3D网络微结构的ScFeO3吸波陶瓷的制备方法。本发明将Sc(NO3)3·6H2O和Fe(NO3)3·9H2O分别溶解到去离子水中得到Sc(NO3)3溶液和Fe(NO3)3溶液;将聚乙烯醇加入到Sc(NO3)3溶液中,搅拌均匀得到溶液A;将溶液A和Fe(NO3)3溶液混合均匀并搅拌反应12~14h形成溶胶,然后置于温度为200~400℃下脱水6~8h,再置于温度为800~1000℃下煅烧5~8h得到ScFeO3粉末;将ScFeO3粉末冷压成型,置于温度为1200~1500℃下煅烧2~4h,得到具有3D网络微结构的ScFeO3吸波陶瓷。本发明ScFeO3吸波陶瓷内形成了纳米线,ScFeO3颗粒和纳米线构建3D网络微结构,提供了丰富的微波接口,并为微波能量的快速传输提供了多级通道。

    一种以Sc2Si2O7为基体的SiC基微波吸收陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN114262215A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202210004311.X

    申请日:2022-01-05

    申请人: 成都大学

    摘要: 本发明涉及一种以Sc2Si2O7为基体的SiC基微波吸收陶瓷的制备方法,属于微波吸收材料技术领域。本发明将Si(OC2H5)4溶解于乙醇中得到溶液A,Sc(NO3)3·6H2O搅拌溶解于去离子水中得到溶液B;室温下,溶液A和溶液B搅拌混合得到凝胶C,凝胶C干燥得到干凝胶,干凝胶研磨成凝胶粉后置于温度为1000~1200℃下热处理2~3h,得到Sc2Si2O7粉末;Sc2Si2O7粉末压制成型后高温焙烧得到多孔Sc2Si2O7陶瓷;聚碳硅烷溶解于正己烷中形成溶液D,在真空条件下,多孔Sc2Si2O7陶瓷在溶液D中浸渍30~60min,浸渍后的多孔Sc2Si2O7陶瓷置于无氧条件下固化处理,然后置于无氧条件下裂解反应使聚碳硅烷裂解为纳米SiC和游离碳;重复进行多次浸渍、固化和裂解得到纳米SiC/Sc2Si2O7复相陶瓷。本发明复相陶瓷的电磁波吸收性能的可控性调节。

    一种高温、高性能、高稳定性的铋层状结构压电陶瓷材料及其应用

    公开(公告)号:CN106631007B

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201611148265.1

    申请日:2016-12-13

    申请人: 成都大学

    发明人: 陈渝 王清远

    摘要: 本发明公开了一种高温、高性能、高稳定性的铋层状结构压电陶瓷材料及其应用。其特点是将W/Cr共掺杂的BIT压电陶瓷材料(以下简称BTWC系列压电陶瓷)由通式Bi4Ti3‑xWxO12+x+y wt.%Cr2O3表示,式中0≤x≤0.1;0≤y≤0.4,x,y不能同时为0,其中,x表示W的摩尔分数,y表示Cr2O3的质量分数。先采用氧化物固相法制备W掺杂的BIT陶瓷粉体;再添加Cr2O3作为改性剂,经过造粒、成型、排胶、烧结和极化等工艺制成BTWC系列压电陶瓷。测试结果表明:最优配方BTWC‑3压电陶瓷(x=0.05,y=0.2)的d33达到28pC/N,处于目前BIT基压电陶瓷的最高性能水平,并且随温度的变化幅度较小;应用在高温度为550℃以下功能器件的敏感元件,电加速度传感器、高温高压电换能器、驱动器、引爆器。