一种宽温域服役高强塑软磁高熵合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN119287241A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411420097.1

    申请日:2024-10-12

    Abstract: 本发明提供一种宽温域服役的高强塑软磁高熵合金、其制备方法及用途,所述宽温域服役的高强塑软磁高熵合金通式为FeaCobNicAldTieSifCug,其中26%≤a≤36%,25%≤b≤38%,22%≤c≤28%,3%≤d≤8%,3%≤e≤7%,0.5%≤f≤2%,0.5≤g≤2%且a+b+c+d+e+f+g=100%,a、b、c、d、e、f和g分别为对应元素的摩尔百分比。本发明还公开了所述宽温域服役的高强塑软磁高熵合金的制备方法。本发明宽温域服役的高强塑软磁高熵合金在77K~300K的宽温域范围内兼具优异的软磁性能、拉伸强度和断裂韧性,该合金在极端条件下的磁性材料领域具有广泛的应用前景。

    一种一维微纳米Ti5Si3/铜合金场发射阴极材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117210714A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311073241.4

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本发明公开了一种一维微纳米Ti5Si3/铜合金场发射阴极材料,包括以下重量百分比的原料:Cu 60.5%~62.5%、Al 3.0%、Ti 0.3%~1.5%、Si 0.1%~0.5%,余量为Zn;制备方法:先在氩气保护下将烘干后的纯Cu、纯Al、Cu‑Si中间合金和Cu‑Ti中间合金加热熔化并电磁搅拌,然后加入烘干后的纯Zn电磁搅拌,喷火除气,静置,梯度冷却,切片,打磨抛光,最后表层电化学腐蚀,即得。实施例结果表明,本发明场发射阴极材料具有较低的开启电场(1.8~2.8V/μm)和阈值电场(2.7~4.2V/μm),对应的场增强因子为1450~1920,场发射性能优良,且该制备方法工艺简单、设备要求低、生产效率高。

    一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途

    公开(公告)号:CN114606425A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210374280.7

    申请日:2022-04-11

    Abstract: 本发明提供一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途。本发明含铜银抗菌高熵合金的通式为Al0.15Co0.4Cr0.9FeNixCuyAgz,其中0.3≤x≤0.5,0.3≤y≤0.5,0.01≤z≤0.1,x,y和z为摩尔比。其制备步骤如下:将各组分按照配比堆放后采用真空电弧熔炼,获得含铜银抗菌高熵合金。本发明含铜银抗菌高熵合金铸态下具有优异的抗菌性能,在37℃与大肠杆菌/金黄色葡萄球菌共培养24小时后会表现出高达99.63%的抗菌率,抗菌效率远超传统含铜304抗菌不锈钢,同时具有优异的抗拉强度和一定的拉伸塑性,其铸态样品室温下极限抗拉强度超过650MPa,工程应变超过10%。

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