公开(公告)号：CN303635158S

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201530335207.X

申请日：2015-09-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  矶野慎太郎

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1及设计2各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。

公开(公告)号：CN301112437D

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200830118815.5

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  斋藤康二 ,  井上智视

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN301037947D

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200830127683.2

申请日：2008-05-30

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  户川哲二 ,  安田穗积 ,  斋藤康二 ,  福岛诚 ,  井上智视

Abstract: 后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、

公开(公告)号：CN306687532S

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202130139762.0

申请日：2021-03-16

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  大和田朋子 ,  程诚 ,  加藤裕一

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2.本外观设计产品的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.仰视图与俯视图对称，省略仰视图;左视图与右视图对称，省略左视图。

公开(公告)号：CN301625514S

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201130019361.8

申请日：2011-01-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  锅谷治

Abstract: 1.该外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜，也称作膜片；2.该半导体晶片研磨用弹性膜的用途：在半导体等的制造中的晶片研磨工序中，安装在研磨装置的基板保持环内侧，从装置侧向本物品的背面侧供给空气等气体，使膜面朝正面侧膨胀，将配置于正面侧的晶片的一面向研磨垫推压，此外，通过小孔进行真空吸引而保持晶片；3.该半导体晶片研磨用弹性膜的设计要点：请参考各个视图所示的形状；4.最能表明设计要点的图片或者照片：设计1的B部放大图；5.本申请包含同一产品“半导体晶片研磨用弹性膜”的3项相似外观设计，其中设计1为基本设计；6.在各设计中，由于仰视图与俯视图对称，且左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN301021353D

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200830118813.6

申请日：2008-04-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 户川哲二 ,  並木计介 ,  安田穗积 ,  锅谷治 ,  福岛诚

Abstract: 俯视图与仰视图对称，左视图逆时针旋转90度与仰视图相同，

公开(公告)号：CN306929152S

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202130352609.6

申请日：2021-06-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 赤泽贤一 ,  锅谷治

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：基板保持环。
2.本外观设计产品的用途：用于在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便对基板单面进行研磨。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.后视图与主视图相同，省略后视图;右视图与主视图相同，省略右视图;左视图与主视图相同，省略左视图。

公开(公告)号：CN304345271S

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201730234093.9

申请日：2017-06-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 山木晓 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  大和田朋子 ,  岸本雅彦

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体晶片研磨用弹性膜。
2．本外观设计产品的用途：用于在半导体等的制造中的晶片研磨工序中安装于研磨装置的基板保持环内侧来保持晶片。
3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图2。
5．省略视图：由于仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称，因此省略仰视图和左视图。

公开(公告)号：CN303888576S

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201630051590.0

申请日：2016-02-24

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 锅谷治 ,  安田穗积 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  并木计介 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品如使用状态参考图所示，例如在制造半导体等的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于本外观设计产品的后视图与主视图相同，左视图与右视图相同，所以省略后视图和左视图。

公开(公告)号：CN302820523S

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201330547281.9

申请日：2013-11-13

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 福岛诚 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  富樫真吾 ,  山木晓

Abstract: 1.本外观设计产品的名称为基板保持环。2.本外观设计产品用于在半导体制造的基板研磨工序中将晶片等基板保持在环内以便进行对基板单面的研磨。3.本外观设计为针对同一产品的3项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图1为最能表明设计要点的视图。6.设计1、设计2以及设计3各自的后视图、左视图及右视图因与各自的主视图相同，所以被省略。