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公开(公告)号:CN113418340B
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202110718284.8
申请日:2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F25D23/08 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体,包括:第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,第二空间具有与第一空间不同的温度;密封部,密封第一板构件和第二板构件,以提供具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度且处于真空状态的第三空间;支撑单元,保持第三空间;抗热单元,用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量;以及排气端口,通过排气端口排出第三空间中的气体,其中,抗热单元包括:抗传导片,能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导;以及侧框架,紧固到抗传导片以限定用于第三空间的壁的至少一部分。因此,能够提供真空绝热体,其能够阻止热传导,且能够应用于多种装置。
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公开(公告)号:CN113945054B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202111219342.9
申请日:2018-02-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体及真空绝热体的制造方法,该真空绝热体包括:第一板;第二板,与所述第一板间隔开以在所述第一板和第二板之间形成空间,其中所述第一板和所述第二板被构造为是密封的,从而所述空间为真空空间;至少一个支撑板,与所述第一板和所述第二板的至少一个相邻设置;至少一个柱,设置在所述第一板和所述第二板之间;至少一个抗辐射片,设置在所述第一板和第二板之间,以减少在所述第一板与所述第二板之间的热传递;至少一个第一孔,设置在所述抗辐射片中,所述至少一个第一柱穿过所述第一孔,所述第一孔被构造为引导所述抗辐射片在所述空间中的位置;以及间隔块,设置在所述抗辐射片和所述支撑板之间。
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公开(公告)号:CN111895715B
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202010818415.5
申请日:2016-08-02
Abstract: 一种真空绝热体及制造真空绝热体的装置。真空绝热体包括:第一板,具有第一温度;第二板,具有第二温度;密封件,密封所述第一板和所述第二板,以提供内部空间,所述内部空间包括主要部分和侧部,并且所述内部空间被设置为处于真空状态;以及焊接部,包括在所述密封件中;其中,焊珠被设置到所述焊接部的表面,以及其中,所述焊珠包括:转折区域,其设置在所述焊珠的一部分处;从所述转折区域的第一侧延伸的第一区域和从所述转折区域的第二侧延伸的第二区域;以及第一边缘区域和第二边缘区域,所述第一边缘区域设置在所述第一区域的与所述转折区域相对的端部处,所述第二边缘区域设置在所述第二区域的与所述转折区域相对的端部处。
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公开(公告)号:CN113418341B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202110718315.X
申请日:2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F25D23/08 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体,包括:第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,第二空间具有与第一空间不同的温度;密封部,密封第一板构件和第二板构件,以提供具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度且处于真空状态的第三空间;支撑单元,保持第三空间;抗热单元,用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量;以及排气端口,通过排气端口排出第三空间中的气体,其中,抗热单元包括:抗传导片,能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导;以及侧框架,紧固到抗传导片以限定用于第三空间的壁的至少一部分。因此,能够提供真空绝热体,其能够阻止热传导,且能够应用于多种装置。
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公开(公告)号:CN111854307B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202010671000.X
申请日:2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/08 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体包括:第一板,具有第一温度;第二板,具有与所述第一温度不同的第二温度;密封件,密封所述第一板和所述第二板,以提供第三空间,所述第三空间具有在所述第一温度与所述第二温度之间的第三温度,且所述第三空间处于真空状态;支撑件,被设置在所述第三空间中,以保持所述第三空间中的第一间隙;以及端口,设置在所述第三空间的外部。
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公开(公告)号:CN111971516B
公开(公告)日:2023-01-10
申请号:CN201980022983.X
申请日:2019-06-26
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/00 , F25D23/08 , F16L59/065
Abstract: 真空绝热本体包括热交换管道和密封组件。该热交换管道包括至少两个管道,所述至少两个管道穿过第一板和第二板,以允许制冷剂在内部空间与外部空间之间移动。密封组件允许热交换管道在不接触设置在第一板和第二板之间的真空空间的情况下穿过第一板和第二板。
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公开(公告)号:CN111412716B
公开(公告)日:2022-12-02
申请号:CN202010248791.5
申请日:2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体包括:第一板构件;第二板构件;密封部;支撑单元;抗热单元;以及排气端口,其中,向第三空间延伸以联接到支撑单元的延伸部被设置到第一板构件和第二板构件中的至少一者,而且延伸部被形成为从第一板构件和第二板构件中的至少一者的边缘部向下延伸。
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