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公开(公告)号：CN111602012B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN201980008196.X
申请日：2019-01-08
Applicant: LG电子株式会社 , 高丽大学校产学协力团
Abstract: 一种扩散吸收式制冷设备包括：气泡泵；气液分离器；冷凝器；气体分支管；蒸发器；吸收器；气热交换器；储罐；以及溶液热交换器，其中具有低全球变暖潜能值(GWP)的反式‑1,3,3,3‑四氟丙烯(R‑1234ze(E))和2,3,3,3‑四氟丙烯(R‑1234yf)中的单种材料或其预定比率的混合物用作制冷剂。因此，稳定性高并且能够实现低GWP。
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公开(公告)号：CN111238145B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010159021.3
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一和第二板；抗热单元；密封部；支撑件，支撑第一和第二板且设置在真空空间中并包括夹设于第一和第二板之间的多个杆；及排气端口；多个相邻的杆构成单位格，环绕单位格的第一和第二板中的每个的表面被限定为单位格区域，其包括弯曲部，弯曲部具有作为最高点的点位及作为最低点的点位，由使最高点与最低点连接的直线相对于由单位格区域中的多个最高点所形成的平面而形成的角度被定义为弯曲角度；由至少一个第一和第二板的表面上的相应单位格形成多个单位格区域，至少一个单位格区域的弯曲角度等于或大于0.25*10^(‑3)拉德且等于或小于1.0*10^(‑3)拉德，在第一板与第二板之间的热传递中，固体传导热大于辐射传热，气体传导热最小。
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公开(公告)号：CN112082313B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202010972419.9
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F25D23/08 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；以及侧框架，限定用于所述内部空间的壁的至少一部分，其中，所述侧框架(70)包括将第一安装面(71)和第二安装面(73)彼此连接的连接壁(72)，所述连接壁设置到所述真空绝热体的主体部而非设置到所述真空绝热体的边缘部。
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公开(公告)号：CN113945054A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111219342.9
申请日：2018-02-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体及真空绝热体的制造方法，该真空绝热体包括：第一板；第二板，与所述第一板间隔开以在所述第一板和第二板之间形成空间，其中所述第一板和所述第二板被构造为是密封的，从而所述空间为真空空间；至少一个支撑板，与所述第一板和所述第二板的至少一个相邻设置；至少一个柱，设置在所述第一板和所述第二板之间；至少一个抗辐射片，设置在所述第一板和第二板之间，以减少在所述第一板与所述第二板之间的热传递；至少一个第一孔，设置在所述抗辐射片中，所述至少一个第一柱穿过所述第一孔，所述第一孔被构造为引导所述抗辐射片在所述空间中的位置；以及间隔块，设置在所述抗辐射片和所述支撑板之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113266984A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110536353.3
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有不同于所述第一温度的第二温度；密封件，所述密封件密封所述第一板和所述第二板以提供处于真空状态的第三空间；以及支撑件，设置在所述第三空间中，以保持所述第三空间中的间隙。其中，所述支撑件包括：从所述第一板延伸到所述第二板的杆、或者设置到杆的至少一端的支撑板、或者在所述第三空间内的多孔材料。
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公开(公告)号：CN107850378B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201680045934.4
申请日：2016-08-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D23/06 , F25D23/02 , F25D19/00 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板构件，限定用于第一空间的壁的至少一部分；第二板构件，限定用于第二空间的壁的至少一部分，第二空间具有与第一空间不同的温度；密封部，密封第一板构件和第二板构件，以提供具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度且处于真空状态的第三空间；支撑单元，保持第三空间；抗热单元，用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量；以及排气端口，通过排气端口排出第三空间中的气体，其中，抗热单元包括：抗传导片，能够阻止沿着用于第三空间的壁流动的热传导；以及侧框架，紧固到抗传导片以限定用于第三空间的壁的至少一部分。因此，能够提供真空绝热体，其能够阻止热传导，且能够应用于多种装置。
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公开(公告)号：CN112629133A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202110032068.8
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供处于真空状态的空间；以及屏蔽部，设置为绝热结构，所述屏蔽部设置在所述空间的外侧；其中，所述空间设置为在所述空间的高度方向上和所述空间的长度方向上均与所述屏蔽部重叠，从而降低经由所述屏蔽部朝向所述真空绝热体的前部的热传递；其中，所述空间的侧部面向所述屏蔽部的侧部，以及所述空间的后部面向所述真空绝热体的前部。
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公开(公告)号：CN112082314A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010972442.8
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F25D23/08 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；以及侧框架，限定用于所述内部空间的壁的至少一部分，其中，所述侧框架的一部分的厚度小于所述第一板的厚度和所述第二板的厚度中的至少之一。
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公开(公告)号：CN112082313A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010972419.9
申请日：2016-08-02
Applicant: LG电子株式会社
IPC: F25D19/00 , F25D23/02 , F25D23/06 , F25D23/08 , F16L59/065
Abstract: 一种真空绝热体，包括：第一板，具有第一温度；第二板，具有第二温度，所述第二温度不同于所述第一温度；密封部，密封所述第一板和所述第二板，以提供内部空间，所述内部空间处于真空状态；以及侧框架，限定用于所述内部空间的壁的至少一部分，其中，所述侧框架(70)包括将第一安装面(71)和第二安装面(73)彼此连接的连接壁(72)，所述连接壁设置到所述真空绝热体的主体部而非设置到所述真空绝热体的边缘部。
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