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公开(公告)号：CN117283171B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311444815.4
申请日：2023-11-02
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种BOSA结构焊接定位监测方法、系统及存储介质，包括获取目标结构整体布局，确定插芯端在三通组件上位置，并获取LD端在三通组件上初始位置。本发明在实施例中通过获取LD端与三通组件之间的相对关系，对不同LD端进行自动数据采集，而后根据自动采集的数据结果进行比对，对LD端的相对位置进行自动调整，继而不需要人工过多参与干涉LD端上的定位监测工作。同时能够根据最终调整后的LD端位置处数据结果判断是否能够结构焊接封装工作。有效的减少了人工参与程度，且整体提高了加工精度。即有效的解决现有技术中存在对光发射接收结构的焊接封装位置的方法依赖人工程度高的缺点。
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公开(公告)号：CN112986145A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110419208.7
申请日：2021-04-19
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
发明人： 荣阳
IPC分类号： G01N21/01 , G01N21/956
摘要： 一种焊点视觉检测设备，属于光器件封装技术领域，包括设备主体，所述设备主体内开设有工作腔，所述工作腔内设有转盘，所述转盘通过驱动组件带动其转动，转盘上沿其周向均匀的设有四组用于装夹产品的夹持组件，其中一组夹持组件正上方设有第一面阵相机组，第一面阵相机组逆时针45°处设有第二面阵相机组，第一面阵相机组逆时针135°处设有第三面阵相机组，所述第一面阵相机组相对侧的夹持组件处设有第一线阵相机组和第二线阵相机组。本发明中，员工主观性的差异对检测结果的影响小、产品的总体检测质量高且可在提高检测质量的同时保证检测的高效性。
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公开(公告)号：CN112873099A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110318854.4
申请日：2021-03-25
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
发明人： 荣阳
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 一种光器件接收端耦合夹具，属于光器件封装技术领域，包括主体结构，主体结构上设有耦合台主体，主体结构上还设有用于顶出芯片的顶出模组，主体结构内还设有至少两组对芯片进行预固化的UV灯模组，耦合台主体中部设有用于安装芯片的安装底座，所述耦合台主体上沿耦合台主体的周向设有若干组均匀设置的对芯片进行自动加电的加电模组。本发明能有效降低芯片管脚外观的不良，顶出模组只作用于芯片底座，同时在芯片退出过程中能抵消掉芯片管脚与安装座之间的摩擦阻尼，因此，有效地保护预固化粘接的部位，显著降低了产品因粘接部位受力变形导致的质量问题，同时，整个过程对芯片粘接部位不产生作用力，可靠性高。
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公开(公告)号：CN111458972A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010428213.X
申请日：2020-05-20
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
发明人： 王强
IPC分类号： G03B37/00
摘要： 本发明属于光学技术领域，提供包括相机(1)，所述单镜筒光学图像重合系统还包括半透半反的长方体第一棱镜(2)，所述第一棱镜(2)的上下两面均镀有增透膜(3)，第一棱镜(2)远离相机(1)镜头(8)的一面镀有全反铝膜(4)，第一棱镜(2)内部的对角面上镀有分光膜(5)，本发明中只需要单只镜筒就可以实现物理上的光路重合，同时，单镜筒光学图像重合系统结构简单紧凑，图像重合精度高，可以实现整体拆装，重新还原也不需要调整绝对位置补偿，也不影响图像精度，灵活，可移植性强，即装即用。
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公开(公告)号：CN117471621A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311445544.4
申请日：2023-11-02
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于图像模拟的找光路径生成方法、系统及存储介质，包括获取目标结构中各个构件的初始位置，并采集各个构件的设计图像信息。本发明在实施例中通过预先确定LD端与插芯端之间的相对位置，并同时对插芯端的激光接收面处进行平面图像处理，而后对LD端进行加电操作让LD端进行发射激光，在插芯端接收面的平面图像上进行构建坐标系，而后以LD端的发射激光焦点在接收面上任意一点位置坐标为起点进行搜寻路径设定，自动获得LD端的搜寻路径，而后根据获得LD端的搜寻路径进行确定LD端的最终位置。即不需要人工进行手动进行调整LD端的发射激光焦点位置，极大程度上解放了人工劳动力。
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公开(公告)号：CN117283171A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311444815.4
申请日：2023-11-02
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种BOSA结构焊接定位监测方法、系统及存储介质，包括获取目标结构整体布局，确定插芯端在三通组件上位置，并获取LD端在三通组件上初始位置。本发明在实施例中通过获取LD端与三通组件之间的相对关系，对不同LD端进行自动数据采集，而后根据自动采集的数据结果进行比对，对LD端的相对位置进行自动调整，继而不需要人工过多参与干涉LD端上的定位监测工作。同时能够根据最终调整后的LD端位置处数据结果判断是否能够结构焊接封装工作。有效的减少了人工参与程度，且整体提高了加工精度。即有效的解决现有技术中存在对光发射接收结构的焊接封装位置的方法依赖人工程度高的缺点。
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公开(公告)号：CN112737672B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202011516409.0
申请日：2020-12-21
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
IPC分类号： H04B10/079
摘要： 一种用于突发光接收机接收功率强度检测电路，属于光功率检测技术领域，包括RSSI Trigger信号时序逻辑处理电路、镜像电流源电路、采样保持电路及模拟—数字转换电路，其中，RSSI Trigger信号时序逻辑处理电路用于将外部RSSI Trigger信号处理为固定宽度脉冲信号；镜像电流源电路用于实现APD负载电流镜像；采样保持电路用于在将模拟信号转换为数字信号时保证模拟信号的稳定性；模拟—数字转换电路用于将模拟信号转换为数字信号。本发明能够将由PON MAC芯片提供的RSSI trigger信号处理成OLT模块所需要的固定脉冲宽度，从而使得OLT接收光功率采样的时刻点不受外部RSSI trigger宽度和上行光包长度影响，保证每一次采样为同一时刻，提高了RSSI采样精度，不用额外增加电路，成本低、效率高，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN112885766A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110307301.9
申请日：2021-03-23
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
发明人： 夏阳
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 一种蓝膜芯片顶出装置，属于芯片组装技术领域，包括安装底板，安装底板上安装有可上下移动的真空罩升降板，真空罩升降板上设有真空罩，真空罩顶部设有顶针，安装底板上还安装有带动真空罩升降板进行上下移动的真空罩升降丝杆电机，安装底板上还安装有带动顶针进行上下移动的顶针升降丝杆电机，所述顶针插入在顶针升降杆上，顶针升降杆安装在顶杆安装板上，顶针升降丝杆电机的丝杆贯穿顶杆安装板后通过螺母连接。本发明中采用真空罩吸取蓝膜下拉带动芯片向下移动接触顶针来顶出芯片，真空罩吸取芯片周围蓝膜下拉来使芯片与蓝膜脱离，消除了压碎芯片的风险，同时也消除顶针顶出芯片的瞬间芯片吸嘴滞后顶针带来过冲损坏芯片的风险。
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公开(公告)号：CN118060664A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410396764.0
申请日：2024-04-03
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB焊接用FPC柔性贴合装置及焊接方法，包括底座，所述底座顶部一侧设置有支撑座；固定组件，所述固定组件包括：第一固定部；第二固定部；第一位移组件；第二位移组件。本发明在实施例中让第一固定部和第二固定部分别将需要焊接的PCB主板和PCB副板进行固定，让第二固定部进行固定于支撑座上，而后通过第一位移组件进行调整第一固定部的纵向位置，再者让第二位移组件进行调整第一固定部的横向位置，以实现让PCB主板和PCB副板两者上的FPC进行接触贴合，满足后续PCB主板和PCB副板上FPC的焊接要求。即有效实现解决现有技术中存在FPC与PCB焊接时会出现接触不良及接触不完整缺点。
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公开(公告)号：CN113102157A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110493939.6
申请日：2021-05-07
申请人： 成都储翰科技股份有限公司
摘要： 一种光器件贴片用蘸胶设备，属于光通讯器件在贴片时点胶技术领域，包括机架模组，机架模组上连接有沿机架模组长度方向设置的取放料模组，取放料模组下方设有与取放料模组垂直设置的自动入料模组，取放料模组前侧设有并排平行于取放料模组设置的卧式旋转模组和平面旋转模组，卧式旋转模组和平面旋转模组上方和前侧分别设有相机模组和蘸胶模组，蘸胶模组外侧设有垂直于取放料模组设置的胶盘模组。本发明可以消除治具的加工误差和装配误差带来的精度影响，胶点的位置度精度能够达到±0.01mm。采用蘸胶的方式进行点胶，可通过更换蘸胶针的大小来控制调节胶点大小、灵活多变。还可以对同一个产品实现多个位置点胶来满足不同产品的需求，适用范围广。
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