密封材料组合物以及密封材料
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116003958A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211135991.5

    申请日:2022-09-19

    Inventor: 秦佑太

    Abstract: 本发明提供了高温高湿下的水蒸气阻挡性优异的密封材料组合物。本发明的一个实施方式所涉及的密封材料组合物含有环氧树脂、片状无机化合物以及光引发剂,关于所述片状无机化合物,通过动态光散射法测得的平均粒径为0.5μm以上且不足5μm,长径/厚度的平均值为1.3至50,所述密封材料组合物基本不含以溶解所述光引发剂为主要目的的溶剂。

    化合物及其用途
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111971322A

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201980025023.9

    申请日:2019-03-01

    Inventor: 中村由贵

    Abstract: 本发明提供一种结晶性低且固化后也表现出优异的物性的化合物。一种化合物,由下述式(1)或式(2)表示,[化1][化2] 在上述式(1)和式(2)中,上述n表示2以上的整数,上述R和R'表示脂肪族基团或芳香族基团。

    热熔粘接剂
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110741058A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201880038710.X

    申请日:2018-05-10

    Abstract: 本发明一个方面涉及的热熔粘接剂是包含热塑性聚合物、增粘剂和软化剂的热熔粘接剂,所述热塑性聚合物包含共聚物和所述共聚物的氢化物中的至少一者,所述共聚物含有由共轭二烯系化合物形成的第1嵌段和由乙烯基系芳香族烃形成的第2嵌段,所述共聚物是所述第2嵌段的含量小于30质量%并且所述第1嵌段与所述第2嵌段的二嵌段体的含量为10质量%以上的共聚物,所述共聚物和所述共聚物的氢化物的含量相对于所述热塑性聚合物总量为55质量%以上,所述软化剂的含量相对于所述热熔粘接剂100质量份为15~30质量份。

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