包括防水结构的电子装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116326226A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180067057.1

    申请日:2021-09-29

    Abstract: 根据本发明的一个实施例,一种电子装置可以包括:盖体部分,所述盖体部分形成所述电子装置的外表面,并且包括第一盖体构件和第二盖体构件,所述第一盖体构件包括所述外表面的边缘的一部分,所述第二盖体构件包括所述边缘的另一部分;支撑构件,所述支撑构件被定位在所述电子装置内部;以及第一粘合构件,所述第一粘合构件包括第一粘合部分和第二粘合部分,所述第一粘合部分具有沿着所述边缘定位在所述盖体部分与所述支撑构件之间的闭曲线形状,所述第二粘合部分从所述第一粘合部分延伸并沿着所述第一盖体构件与所述第二盖体构件之间的边界部分覆盖所述边界部分。其他各种实施例是可能的。

    电子组件布置结构和包括该电子组件布置结构的电子装置

    公开(公告)号:CN111586211A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010089927.2

    申请日:2020-02-13

    Abstract: 提供了一种电子组件布置结构和包括该电子组件布置结构的电子装置。所述电子装置包括:壳体,包括前板、面向与前板相反的方向的后板、以及侧构件,其中,侧构件包括围绕前板与后板之间的空间并且至少部分地延伸至该空间的支撑构件;印刷电路板,布置在后板与所述支撑构件之间;电结构,布置在印刷电路板周围并且包括当从上方查看前板时至少部分地与印刷电路板重叠的至少一个延伸部件;以及至少一个紧固构件,被构造为同时穿过所述至少一个延伸部件和印刷电路板并且被紧固到所述支撑构件。

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