公开(公告)号：CN102013338A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200910246235.8

申请日：2009-11-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李圣镐 ,  罗承铉 ,  朴东燮 ,  赵英洙 ,  李相均 ,  郑玄喆 ,  郑昌烈

IPC: H01G9/155 ,  H01G9/08

CPC classification number: H01G9/155 ,  H01G9/016 ,  H01G9/10 ,  H01G11/52 ,  H01G11/74 ,  H01G11/80 ,  H01G11/82 ,  H01G11/84 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明涉及芯片型双电层电容器以及用于制造该芯片型双电层电容器的方法。芯片型双电层电容器包括双电层元件以及封装。双电层元件包括：包括两个不同的极性以及在彼此相对的侧面上突出的电极端子的两个电极、防止两个电极短路的第一隔离件、以及以两个电极中的一个电极为基础设置在与第一隔离件相对的位置上的第二隔离件；封装包括在其底部形成的连接到两个电极的突出的电极端子的封装端子，并且容纳双电层元件，其中双电层元件以两个电极的相对的突出的电极端子为参考轴进行卷绕，并且电极端子分别连接到封装端子。