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公开(公告)号：CN111477607A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201911105631.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件，所述桥接件嵌入式中介体包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一桥接件，设置在所述连接结构上并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个第一电路层；框架，设置在所述连接结构上的所述第一桥接件周围并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个布线层；以及包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述第一桥接件和所述框架中的每个的至少一部分。
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