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公开(公告)号：CN103229357B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201180056958.7
申请日：2011-11-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q9/36 , H01Q9/42
Abstract: 本发明提供一种天线装置，最大限度利用有限的天线占用区域而能够确保充分的天线性能。具备：基板主体（2）；接地面（GND），在基板主体上形成；天线占用区域（AOA），与基板主体的一边（2a）相接设置；狭缝部（S），从该区域向基板主体的一边（2a）的相反方向延伸并在接地面中被空出；馈电图案（3），在狭缝部内延伸形成，在基端侧设置有馈电点，并且在中途连接有第一无源元件（P1），前端侧朝向基板主体的一边并在天线占用区域内延伸；电介质天线的天线元件（AT），与馈电图案的前端部连接并沿着基板主体的一边设置；第二无源元件（P2），被连接在天线元件（AT）与相邻的接地面之间；以及接地连接图案（5），连接馈电图案的前端部与接地面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105164856A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201380076269.1
申请日：2013-05-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明所涉及一种能够弹性地调整多谐振化的各谐振频率、且可实现小型化和薄型化的天线装置用基板及天线装置。本发明的天线装置用基板具备基板主体和在基板主体上分别以金属箔形成图案的第1单元(EL1)～第4单元(EL4)及接地面(GND)，第1单元(EL1)在基端设置有馈电点(FP)，并且具有天线元件(AT)而延伸，第2单元(EL2)的基端连接于第1单元而延伸，第3单元在基端连接有馈电点而延伸，第4单元的基端连接于第3单元而延伸，第1单元至第4单元的各单元以能够分别产生邻接的单元彼此之间的寄生电容和与接地面之间的寄生电容的方式，相对于邻接的单元及接地面隔开间隔而延伸。
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公开(公告)号：CN103299483B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180062692.7
申请日：2011-12-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够灵活地调整多谐振化的各谐振频率并且能够实现小型化或薄型化的天线装置用基板及天线装置。具备：基板主体（2）、第一至第三单元（3至5）、接地面（GND）和接地连接图案（6）；第一单元在基端设置有馈电点（FP），并且延伸使得具有馈电侧无源元件（P0）、第一连接部（C1）和天线元件（AT），第二单元延伸使得经由第二连接部（C2）连接至第一连接部，第三单元延伸使得经由第三连接部连接至第一单元，第一单元空开间隔延伸以能够产生与第二、第三单元和接地面之间的各寄生电容，第一至第三单元的至少一个经由通孔从基板主体的表面到背面形成图案。
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公开(公告)号：CN103229357A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056958.7
申请日：2011-11-21
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q9/36 , H01Q9/42
Abstract: 本发明提供一种天线装置，最大限度利用有限的天线占用区域而能够确保充分的天线性能。具备：基板主体（2）；接地面（GND），在基板主体上形成；天线占用区域（AOA），与基板主体的一边（2a）相接设置；狭缝部（S），从该区域向基板主体的一边（2a）的相反方向延伸并在接地面中被空出；馈电图案（3），在狭缝部内延伸形成，在基端侧设置有馈电点，并且在中途连接有第一无源元件（P1），前端侧朝向基板主体的一边并在天线占用区域内延伸；电介质天线的天线元件（AT），与馈电图案的前端部连接并沿着基板主体的一边设置；第二无源元件（P2），被连接在天线元件（AT）与相邻的接地面之间；以及接地连接图案（5），连接馈电图案的前端部与接地面。
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公开(公告)号：CN103229351A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056476.1
申请日：2011-11-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够灵活调整多谐振的各谐振频率的天线装置。具备：基板主体（2）；以及接地图案（GP）、第一单元（3）、第二单元（4）和第三单元（5）；接地图案能够接地并在一个方向上延伸，第一单元设置有第一无源元件（P1）和第一天线元件（AT1）并延伸，第二单元的前端部与连接部（C）连接并延伸，第三单元与第二无源元件（P2）连接并延伸，第一单元与其他单元空开间隔延伸以能够产生与其他单元之间、与接地图案之间的各寄生电容，接地图案在从与连接部（C）对置的位置到与第一无源元件对置的位置的范围内配置前端并延伸。
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公开(公告)号：CN203205533U
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201220493848.9
申请日：2012-09-25
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 提供一种能够将高性能化与薄型化及低成本化兼顾的天线装置。包括：绝缘性的基板主体（2）；接地面（GND），在基板主体的表面利用金属箔形成图案；天线图案（3），在基板主体的表面利用金属箔形成图案，在接地面侧的基端设置有馈电点（FP）并延伸；电介质天线的一侧天线元件（AT1），设置于基板主体的表面或背面中的任何一侧，并且直接或通过通孔与天线图案的前端连接；以及另一侧导体图案（5B），设置于具有所述一侧天线元件（AT1）的基板主体的相反一侧，一侧天线元件具有形成于电介质表面的一侧导体图案（5A），一侧导体图案与另一侧导体图案通过通孔（H）相连接，并作为整体，构成螺旋状的导体图案。
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