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公开(公告)号：CN103107701A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201210546903.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
IPC: H02M3/155
Abstract: 本发明公开了一种升压电路及实现方法，其属于ADSL电路设计技术领域，具体包括包括电源芯片、充电电路和放电电路；充电电路包括充电开关、充电电容和充电二极管；放电电路包括放电开关和放电二极管；充电二极管和所述放电二极管为肖特基二极管；电源芯片为DC-DC升压芯片；可以利用该升压电路设计进行电路的充放电操作；上述技术方案的有益效果是：通过升压电路可以提高储能电容的储存电压，同步提升了同等容量的电容的储存能量，并解决电容的数量，也解决了开机瞬间冲击电流过大的问题。
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公开(公告)号：CN105578792B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610128740.2
申请日：2016-03-07
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了PCB的屏蔽罩贴装方法、系统及PCB和屏蔽罩的贴装总成。其中，PCB的屏蔽罩贴装方法包括：步骤S1：将屏蔽罩贴装在PCB上；步骤S2：识别PCB上预设的第一标识符与屏蔽罩上预设的第二标识符之间的对应关系；步骤S3：判断识别到的对应关系与预设的第一标识符与第二标识符之间的对应关系是否一致，如一致，则完成贴装，如不一致，则发出报警信息。本发明还公开了PCB的屏蔽罩贴装系统，包括：贴装机构、识别模块、与识别模块电连接的判断模块及与判断模块电连接的报警模块。本发明的PCB的屏蔽罩贴装方法和系统操作简单、效率高，可以有效地检测出不满足要求的贴装有屏蔽罩的PCB，进一步提高了PCB的生产效率，且得到的贴装有屏蔽罩的PCB的成品率高。
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公开(公告)号：CN105916301A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610210777.X
申请日：2016-04-06
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
CPC classification number: H05K3/0005 , G01R27/02 , H05K3/0097 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻抗验证匹配方法及系统，该方法包括如下步骤：将每张覆铜板切割成若干张适合生产的生产板，于每张生产板上排列若干张拼板；对每张拼板添加一阻抗测试条；制板完成后，利用阻抗测试仪分别对每根阻抗测试条测量阻抗，以获得每张拼板上各PCB单板的阻抗值；装配印刷电路板后，选择阻抗值最接近阻抗要求的PCB板进行调试；根据调试结果，获得射频匹配参数，通过本发明，可使产品良率和产品的稳定性都能得到有效地提高。
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公开(公告)号：CN206116850U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201621191801.1
申请日：2016-10-28
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H01R43/20
Abstract: 本实用新型公开了一种连接器件引脚拔针治具，包括底座，其还包括：背板，固定在所述底座的边侧上，所述背板的顶部设有一横板；置物块，固定在所述底座上，所述置物块的上部设有一凹槽，所述凹槽的形状与连接器件的形状相匹配；压板，与一外部的动力源相连接，所述压板的底部间隔的设有多个顶针，所述顶针的位置与所述连接器件的引脚位置相对应；动力源，设置在所述横板的顶部，且用于驱动所述压板上下移动。本实用新型通过将连接器件放置在置物块的凹槽中，连接器件的引脚与压板的顶针位置相对应，再利用动力源驱动压板向下移动，带动顶针对引脚施加压力，从而使引脚被轻易地拔除，其不仅生产效率高而且引脚质量得以保证、报废量小。
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公开(公告)号：CN205179498U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201520931136.4
申请日：2015-11-19
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供了一种散热结构，应用于印制电路板，包括，一散热顶，散热顶的上表面设置有散热结构；一接触部，设置于散热顶的下表面，用以接触印制电路板上设置的需散热器件的顶部；一屏蔽腔，主要由散热顶向下延伸的侧壁合围形成，用以笼罩印制电路板上的预定区域。其技术方案的有益效果在于，具有散热功能的同时还具备屏蔽罩的功能，克服了现有技术中同时需要散热功能及屏蔽罩功能时产生的结构复杂、工艺繁琐且成本较高的缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204810691U
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201520541036.0
申请日：2015-07-23
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K1/18 , H04L12/771
Abstract: 本实用新型公开了一种印制电路板，印制电路板包括：一第一贴装区域，用于贴装第一元器件，所述第一贴装区域至少包括一对第一引脚，所述一对第一引脚的尺寸与所述第一元器件的尺寸相适应；一第二贴装区域，设置于所述一对第一引脚之间，用以贴装第二元器件，所述第二贴装区域包括一对第二引脚，所述一对第二引脚的尺寸与所述第二元器件的尺寸相适应，所述一对第二引脚与所述一对第一引脚一一对应，所述一对第二引脚相对的分别与相对应的所述第一引脚电连接。本实用新型通过将第一元器件的第一贴装区域和第二元器件的第二贴装区域合二为一，形成兼容封装，满足了印制电路板的布线要求，并提高了信号的质量。
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公开(公告)号：CN206024246U
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201621042413.7
申请日：2016-09-08
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种保护温敏器的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上安装有温敏器件，温敏器件四周的电路板本体上围绕有一圈禁止铺铜区域，禁止铺铜区域将电路板本体分割为温敏器件安装区和主电路板区，温敏器件安装区通过至少一个电路板过度区与主电路板区连接。本实用新型能够效阻隔印制电路板上的热量，防止热量通过印制电路板上的铜片传递给电器元件。
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公开(公告)号：CN203537660U
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201320625426.7
申请日：2013-10-10
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种印制电路板，其属于电路板制作技术领域；所述印制电路板的背面包括一散热区；所述散热区中包括有接触区和非接触区；所述非接触区的导电介质层上不覆盖阻焊层；所述接触区内设置有多个接触结构，每个所述接触结构周围覆盖一圈保护层，所述保护层用于隔离所述接触结构。上述技术方案的有益效果是：均匀降低PCB板的表面温度，增加了产品系统的稳定性，延长了产品的使用寿命；只对PCB板的表面进行处理，不额外增加制造成本，不影响整个产品的外观；适用于任何包括有需要散热的PCB板的产品，适用性较广。
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公开(公告)号：CN206118170U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201620849707.4
申请日：2016-08-08
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型涉及PCB板的制作，尤其涉及一种PCB板的过孔结构，所述PCB板包括顶层板、第一内层板、第二内层板和底层板；其中，所述过孔通过第一过孔焊盘与所述顶层板连接，所述过孔通过第二过孔焊盘与所述第一内层板连接，所述过孔通过第三过孔焊盘与所述第二内层板连接、所述过孔通过第四过孔焊盘与所述底层板连接；所述第二过孔焊盘和所述第三过孔焊盘的直径小于所述第一过孔焊盘或所述第四过孔焊盘的直径。本实用新型通过减小第一内层板的焊盘和第二内层板的焊盘的大小，减小第一内层板和第二内层板过孔占用的空间，提高了第一内层板和第二内层板布线的有效面积。
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公开(公告)号：CN206882949U
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201720668642.8
申请日：2017-06-09
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
Abstract: 本实用新型公开了一种自动加锡装置及波峰焊机，自动加锡装置包括：用于输送锡线的输送装置；用于监测波峰锡炉内的液面高度的实测高度值的第一传感器；用于分析所述实测高度值与预设高度范围值的PLC控制器；PLC控制器分别与输送装置和第一传感器通讯连接，并控制输送装置的启闭。本实用新型保证了波峰锡炉内的锡液高度在预设高度范围值内，从而实现了加锡过程的智能化和自动化；且整个加锡过程无需人工操作，节约了人力成本；还避免了因人为因素而导致加工出来的PCBA板有瑕疵而影响其产品质量，从而保证了产品品质的稳定性。
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