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发明公开
电子器件的树脂密封成形方法及电子器件的树脂密封成形装置无效

公开(公告)号：CN101421835A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780013206.6

申请日：2007-04-02

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 前田启司 , 德山秀树 , 大西洋平

IPC: H01L21/56 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/26

Abstract: 本发明提供电子器件的树脂密封成形方法及其装置，该方法及装置可确实地防止在成形的封装体内形成空隙。树脂密封成形装置具备第1模具(111)，第2模具(112)，罐单元(140)和减压机构。第1模具(111)具有第1模具面，并且安装有搭载了电子器件的基板(400)。第2模具(112)具有与第1模具面相对的第2模具面，并且具有收纳电子器件的模腔(114)。罐单元(140)在第1模具(111)和第2模具(112)闭合的状态下，从其间隙注入树脂材料。减压机构在注入树脂材料时，将第1模具面、第2模具面和罐单元(140)之间构成的空间抽真空。

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