静电复印墨粉粘结树脂及其制备方法以及墨粉粘结树脂组合物

    公开(公告)号:CN1597722A

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN03156916.1

    申请日:2003-09-15

    IPC分类号: C08F297/04 G03G5/05

    摘要: 本发明提供一种静电复印墨粉粘结性树脂及其制备方法以及墨粉粘结性树脂组合物,通过分子设计,采用阴离子溶液聚合反应法,以有机锂为引发剂,引发剂可一次或多次加入,烷烃、环烷烃或芳烃为溶剂,极性物质为微观结构调节剂,采用梯度升温聚合,芳香族单乙烯基化合物(A)和共轭二烯烃(B)两种单体共聚合而制得的一种可表示为P(A)-P(A/B),即含有单乙烯基芳烃均聚段和一种单乙烯基芳烃-共轭二烯烃无规共聚段的共聚物,共聚物的数均分子量在40,000-200,000之间,其分子量分布为2~5,其制备方法工艺简便、工业生产可操作性强,因而具有很大的现实意义。产品因其特有的粘结性能和粉碎性等还可用作涂料和粘结剂。

    含无规渐变链段的单形态辐射状嵌段共聚物及其制备方法

    公开(公告)号:CN1569914A

    公开(公告)日:2005-01-26

    申请号:CN03146385.1

    申请日:2003-07-11

    IPC分类号: C08F297/04

    摘要: 本发明提供了一种含无规渐变链段的单形态辐射状嵌段共聚物及其制备方法,其结构式表示如下:R-XB3-(B2-S3)B1/S2-S1]3,共聚物中含有的单乙烯基芳烃单体的重量份数为30%~95%,共轭二烯烃单体的重量份数为5%~70%,聚合物的分子量为160 000~220 000,聚合物的无规渐变链段的获得是采用聚合温度为65℃~100℃,单乙烯基芳烃和共轭二烯烃混合物的加料速度以混合物的重量百分比计,为4.6%~9.5%/min,前者加料速度低于反应速率,后者加料速度高于反应速率。这种聚合物有很高的透光率和优异的抗冲击强度,常温下有较好的弹性和制品的耐环境开裂性,高温下能塑化成形,能用于食品包装、医疗器械、儿童玩具等领域。